英伟达的巨型芯片理念，虽然性能更强，但制造难度大增。目前在Blackwell上遇到的问题就是采用台积电CoWoS-L封装方式过于复杂，良率不理想。 (下图)物理意义上，Blackwell确实是面积最大的GPU，由两颗Blackwell裸片拼接而成，采用台积电4纳米工艺，晶体管数量是前代产品的2.6倍。 制造过程必须近乎完美，任何重大缺陷都可能使一块价值4万美元的芯片报废。