小米自研手机SoC来了！2025年或掀起国产芯片新篇章！ 据最新爆料，小米计划于2025年上半年正式推出自研手机SoC，这款芯片预计采用台积电的N4P（4nm）制程工艺，性能或将达到骁龙8 Gen1甚至骁龙8 Gen2的水平。这一消息预示着国产芯片设计或将迎来新的突破。 虽然美国对先进制程制造的限制仍在持续，但未被列入“实体清单”的国产芯片设计厂商，依然可以通过台积电、三星等海外晶圆厂采用N4P这样的“成熟”工艺进行代工。 根据台积电的规划，2025年下半年将量产最先进的2nm制程，届时N4P工艺虽然相对落后，但依然具备相当的竞争力。 值得注意的是，小米的自研SoC或许将在中高端机型上亮相，特别是Redmi的次旗舰机型，可能会成为这款芯片的首批载体。至于5G基带芯片，考虑到技术难度与专利壁垒，小米可能会选择外挂联发科或紫光展锐的解决方案。 你怎么看小米自研芯片的前景？这会为国产手机带来怎样的市场变局？#小米##科技快讯##数码圈八卦#
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