中国芯片实力已经达到比台积电落后3年的水平。 从出货的半导体芯片的性能来看,中芯国际的实力已追赶到比台积电落后3年。 37个半导体。其中,海思半导体承担14个,其他中国企业承担18个,从中国以外的芯片来看,只有韩国SK海力士的DRAM、德国博世的运动传感器等5个。实际上,86%的半导体产自中国。
中国芯片实力已经达到比台积电落后3年的水平。 从出货的半导体芯片的性能来看,中芯国际的实力已追赶到比台积电落后3年。 37个半导体。其中,海思半导体承担14个,其他中国企业承担18个,从中国以外的芯片来看,只有韩国SK海力士的DRAM、德国博世的运动传感器等5个。实际上,86%的半导体产自中国。