【台积电工厂奠基，但欧洲的芯片制造雄心难以实现】当地时间8月20日，由台积电、博世、英飞凌及恩智浦合资成立的欧洲半导体制造公司（ ESMC ），为其在德国德累斯顿“萨克森硅谷”的首座半导体晶圆厂举行奠基仪式，正式启动初期土地准备阶段。

台积电称，政府官员、客户、供应商、业务伙伴及学术界人士受邀出席，一同见证这一欧盟首座采用鳍式场效电晶体（ FinFET ）技术提供专业积体电路制造服务的晶圆厂所缔造的里程碑。

本次动土典礼的与会人员包括欧盟执委会主席冯德莱恩、德国联邦总理朔尔茨 、萨克森邦首长Michael Kretschmer和德累斯顿市长Dirk Hilbert等。

德媒称，超越去年生效的《欧洲芯片法案》，欧盟再次确立了半导体政策目标：在2030年之前，要在半导体产业投资430亿欧元以上，推动欧洲制造的芯片的全球市占率从目前的10%提高到20%。

为展现对此专案所投入的支持，在本次动土典礼中，欧盟执委会主席冯德莱恩宣布欧盟已依据欧盟国家补助规则通过一项50亿欧元的德国补助措施，以支持ESMC半导体晶圆厂的建设工程和运营。

观察者网心智观察所研究员潘攻愚分析时表示：“欧盟吸引台积电在德国设厂，产能方向主要是成熟工艺的车用芯片，而非尖端数字芯片，是很现实的选择。欧洲虽然在设备、材料和三代半功率半导体方面建立起了独特的发展优势，但是其整个产业生态有严重短板。”

虽然冯德莱恩在开工仪式上声称“这对所有人来说是一个双赢局面”，但欧洲芯片制造的雄心能否实现，仍值得怀疑。

潘攻愚分析称，按照目前集成电路总类大类即逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片等来划分，欧洲在高端处理器芯片、存储芯片的布局极少，少到几乎可以忽略不计，那么若想实现到2030年欧洲的全球市场份额从10%增长到20%，意味着欧洲的模拟芯片的市场份额至少要比目前翻一倍还要多，或者说要翻两倍。而目前全球排名前十五的模拟厂商欧洲也勉强只有三到四家：英飞凌、恩智浦、意法半导体和博世，所以这显然是个不可能完成的任务。