疑似高通骁龙8 Gen4规格曝光：自研Oryon CPU、3nm工艺 近日，一张疑似高通骁龙8 Gen4移动平台的规格表在网络上流传。该芯片将采用台积电3nm工艺，并搭载高通自研的Oryon CPU，预计推出SM8750和SM8750P两个版本，其中“P”可能为性能版。 骁龙8 Gen4拥有诸多亮点：采用2+6核心设计（2颗超大核和6颗大核），全新Adreno 8系列GPU，支持四通道LPDDR5X内存，单核性能提升35%，多核提升30%。此外，支持毫米波、sub-6GHz 5G、Wi-Fi 7、蓝牙5.4及UWB技术，提升网络和数据传输能力。 话说这次会是哪个品牌首发呢？#高通##数码爱好者#