【NEO Semiconductor公布3D X-AI芯片技术】近日，NEO Semiconductor公布了3D X-AI芯片技术，以取代目前用于AI GPU的HBM。这款3D DRAM内置AI处理功能，可以处理和生成不需要数学计算的输出。当大量数据在内存和处理器之间传输时，可以缓解数据总线的瓶颈问题，提高了AI性能和效率。3D X-AI芯片的底部有一个神经元电路层，用于处理存储在同一芯片上的300个存储层中的数据。该3D DRAM中有8000个神经路电路，在存储器中进行AI处理，相比传统方案性能提高了100倍。其容量为128GB，每个芯片可以支持10TB/s的AI处理速度。如果将12个芯片堆叠在一个HBM封装堆栈中，可以实现1.5TB以上的存储容量以及120TB/s的处理吞吐量。按照NEO Semiconductor说法，采用3D X-AI技术的芯片在存储密度上是当前HBM产品的八倍。