日前据外部消息，三星正在开发一项名为FOWPL-HPB的芯片封装技术，而该技术则预计将在今年四季度完成开发并做好量产准备。据了解，这项技术的核心是一个名为Heat Path Block（HPB）的散热模块。而有意思的是，这种散热技术其实早已用在服务器和PC电脑上。但现在看来，随着手机SoC芯片性能越发强悍，功耗变得更大，手机SoC芯片也得要搭载上更强的散热能力了。据说，业内预计这种FOWPL-HPB技术将率先应用于三星Exynos 2500处理器上。