日前，AMD公布了其AI加速卡的全新路线图，展示了未来几年的产品更新计划。根据其路线图，配备高达288GB的HBM3E内存和6TB/s的内存带宽，提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP8计算性能，能够处理高达1万亿参数的MI325X AI加速卡预计将于今年第四季度发布。这么看来，今后AI加速卡的市场也要卷起来了。