【英伟达Blackwell芯片已投产】6月3日消息，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在台北国际电脑展上宣布，英伟达Blackwell芯片正式投产。作为英伟达的新一代产品，Blackwell芯片被宣称是“全球最强大的芯片”。黄仁勋还透露了英伟达的产品路线图，包括2025年推出的Blackwell Ultra AI芯片和2026年发布的下一代AI平台Rubin，后者将采用HBM4内存。Rubin平台将包括Rubin GPU（8S HBM4）、Vera CPU等产品。此外，英伟达还联合多家顶级电脑制造商发布了基于Blackwell架构的系统“列阵”，旨在支持企业打造“AI工厂”和数据中心，推动生成式人工智能的突破。