据业内消息，高通的新款旗舰级处理器骁龙8 Gen4将在今年10月份登场。这颗芯片采用台积电3nm工艺制程，也是高通第一款3nm手机芯片。值得一提的是，骁龙8 Gen4还采用了高通自研的架构方案，CPU包含2枚Nuvia Phoenix L性能核和6枚Nuvia Phoenix M核。这么看来，骁龙8 Gen4的性能会比上一代有更多提升。据说，小米、OPPO将会首发搭载高通骁龙8 Gen4的手机产品。今年的旗舰手机会更卷了。