【三星HBM开发或采用“双规制”】据The Elec报道，三星组建了团队专门负责HBM4项目，从3月起将以往的HBM4工作组转变为常设的办公室。同时，现阶段HBM3E的开发和量产工作则由原来的DRAM设计团队负责。三星之所以在HBM开发上选择采用“双规制”策略，是为了加快HBM产品的开发进度，以便赶超竞争对手，抢夺高附加值DRAM市场。据三星介绍，随着硬件的多功能性变得更加重要，HBM4在设计上也会针对不用的服务应用进行优化，计划通过统一核心芯片、多样化封装和基础芯片（比如8/12/16层堆叠）来应对。为了解决功耗墙的问题，首个创新将从使用逻辑工艺的基础芯片开始，随后是第二个创新，从当前2.5D HBM逐步发展到3D HBM，最后预计会出现第三次创新。