【台积电官宣A16制程工艺】近日，台积电举办了2024年北美技术论坛，揭示了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维立体电路（3D IC）技术，凭借这些先进的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。其中台积电首次公布A16制程工艺，将结合纳米片晶体管和背面供电解决方案，大幅度提升逻辑密度和能效。此外，台积电还推出了系统级晶圆（TSMC-SoW）技术，带来了革命性的晶圆级效能优势，满足了超大规模数据中心未来对人工智能应用的要求。台积电表示，将为客户提供最完备的技术，从最先进的制造工艺到最广泛的先进封装组合等，以实现对人工智能的愿景。