划时代突破！全球最强AI芯片震撼发布——WSE-3横空出世，以其革命性的4万亿颗晶体管及5纳米先进制程工艺，彻底颠覆现有计算能力边界。这款芯片由行业黑马异军突起，相较于英伟达顶级GPU H100，晶体管数量飙升至57倍，芯片面积扩大至空前的46225平方毫米，搭载高达90万个AI核心和44GB片上SRAM内存，展现前所未有的并行处理效能。 WSE-3不仅在硬件规模上傲视群雄，其内存带宽更是惊人，每核心单时钟周期内存访问速度高达21PB/s，远超英伟达H100近7000倍。这款芯片专为全球最大型AI模型的高效训练而生，单芯片即可驾驭24万亿参数模型训练任务，预示着AI领域将迎来全新的技术里程碑。随着WSE-3的问世，全球AI竞赛格局重塑，科技巨头英伟达亦同步推出性能提升30倍的Blackwell架构芯片GB200，双方共同推动智能计算步入全新纪元。未来已来，AI芯片的巅峰对决正在改写智能世界的运算规则。
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