事关3nm芯片，台积电传来好消息！
台积电的芯片制造工艺全球领先，仅有三星能与之匹敌，但市场份额相差甚远，三星并非其对手，目前台积电正全力部署3nm产能，并计划将其利用率提升至80%，已获得苹果、高通、联发科等大客户订单，压力给到了三星、英特尔身上。
在芯片制造技术竞争激烈的当下，台积电一直处于领先地位，当下的目标是加速满足市场需求，保持技术优势，台积电在3nm领域的领先地位已成不可逆转的趋势。
在扩增产能、大客户订单支持和持续技术发展上的优势，使其在芯片制造领域的地位更加稳固，让竞争对手望尘莫及，三星、英特尔等竞争对手倍感压力，纷纷采取措施提高自身竞争力，如降价吸引客户、引进新技术设备等。
要与台积电竞争，除了提升技术水平和降低成本外，还需更多创新和战略调整，整个芯片制造领域的竞争将变得更加激烈，台积电的崛起将加剧这一趋势，带来新的挑战与机遇，在这场竞赛中，真本事将决定谁能在行业中立于不败之地，谁能赢得客户的青睐
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