台积电先进封装产能供不应求 国内封测厂商有望承接外溢订单。台积电举行法人说明会，法人问及人工智能（AI）芯片先进封装进展，总裁魏哲家指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。魏哲家表示，台积电今年持续扩充先进封装产能，今年先进封装产能规划倍增，仍是供不应求，预估2025年持续扩充产能。

台积电总裁魏哲家坦言，AI芯片先进封装需求持续强劲，而产能却无法满足，这种供不应求的状况可能会延续到2025年。好消息是，台积电今年持续扩充先进封装产能，但仍然供不应求。这样的背景下，国内封测厂有望成为承接台积电外溢订单的重要力量。在这样的情况下，我有理由相信，华为麒麟9000S芯片是国内封装厂完成的订单。而且也有可能是麒麟芯片为整个产业进行了内测了一个产业的升级。

国内封测厂经过多年的发展，已经具备了一定的技术实力和生产规模。随着国家对半导体产业的重视和支持力度不断加大，国内封测企业不断加强技术创新和研发能力，逐渐缩小了与国际先进水平的差距。然而，承接台积电外溢订单并不是一件容易的事。国内封测厂需要面对技术、产能、品质等方面的挑战。如何提高技术水平、扩大产能、确保品质稳定，是摆在国内封测企业面前的重要课题。

同时，政府和社会各界也需要给予支持和帮助。政府可以出台相关政策，鼓励和引导国内封测企业加大技术研发和产能扩张的力度；社会各界可以共同营造良好的产业生态，支持国内封测企业不断提升自身实力。国内封测厂能否抓住这一历史性机遇，不仅关系到自身的生存和发展，更关系到我国半导体产业的未来。让我们共同期待国内封测企业在承接台积电外溢订单的道路上取得更大的突破和成就！#麒麟芯片# #芯片# #封装厂# #半导体企业#