盘后芯片半导体两大消息，一个是老美给先进封装发补贴，一个是韩国和英国要签半导体合作协议。这些都是剑指谁？国产替代迫在眉睫。

尤其30亿美元的先进封装发补贴，这是美国《芯片与科学法案》第一单，可见重视程度！实际上，先进封装不是新东西，产业链也比较成熟了。为啥美国自己突然搞自主可控了。

原因是这两年，以Chiplet为代表的先进封装技术崛起了。Chiplet技术也很简单，就是把几个芯片颗粒堆叠到一起进行封装，形成一个大的芯片，从而提升芯片的算力或者存力，起到一个大力出奇迹的效果！

在AI火爆后，先进封装业无疑变得很重要。老美不想被我们卡脖子，或者想卡我们，自己肯定要有的！从短期看，这是利空我们先进封装厂出口的；但中长期看，美国此举会加剧我们的紧迫性，加大投入是必然的。

对A股来说，封装的设备需求（长电科技、通富微电等）、封装的材料需求（方邦股份、华正新材、兴森科技等），产业趋势是实实在在的。晚上很逗人吹利好国产先进封装半导体，看看明天资金认不认可！