美议员：中国自研芯片伤害了美国半导体！
在Mate 60回归之后，华为憋了四年的委屈彻底释放出来了，可以说“打”的拜登团队站不着北，经过拆机确认麒麟芯片回归了，这让美国相当的不服气，虽然搞不懂华为技术重合而来，但并不意味着他们会消停。
美商部长雷蒙多回应：“美国无法证明中国有大规模生产先进芯片的智能手机能力！”随后拜登团队扬言华为的芯片技术是“偷”来的，但显然这样的诬陷是苍白无力的。
美国政客回应：“他们打算利用掌握的每一种工具，去阻止中国研发芯片伤害美国半导体！”言外之意就是出了美企意外，任何国家任何企业都不要去自研技术。
但他们却忽略了一个细节，那就是中国大陆也并非一开始想着技术自研，都知道研发芯片难且艰，如果能有国际供应链可以倚靠，在科技发展上自然会更快。
但美国的突然断供，已经让中企有阴影了，华为也就是在这样的背景下加速产业自研体系搭建，如今看来这一切的抉择都是正确的，美国也不过是“纸老虎”，一切基于打压才实现的技术领先，对此你们是怎么看的呢？
评论列表