几天之内，国内传来三大好消息，包括美国、德国、日本、韩国在内的外媒，开始争相报道中国，他们用酸酸的语气惊叹道：中国芯片正以惊人的速度崛起！ 第一个好消息，今年前7月中国集成电路产量突破1912亿块！ 根据国家统计局公布数据显示，2023年1-7月，规模以上的工业增加值同比增长3.8%。7月有23个大类行业增加值保持同比增长，其中集成电路产品突破292亿块，1-7月累计突破1912亿块。数据意味着中国制造进一步崛起，中国芯片正在加速独立。 第二个好消息，两大半导体厂商精诚合作，聚焦车载异构集成算力芯片！ 近日，芯励智能和长电科技签署合作协议，双方将在芯片设计、制造及封装等方面展开全方位合作。长电科技认为，半导体逐步进入后摩尔时代，而高性能封装技术成为驱动高性能计算等创新的重要动力。双方合作研发车载算力芯片，将赋能智能汽车，并通过降低成本将高性能算力普及大众。 第三个好消息，中国科技企业即将迎来新品全球发布会，带来炸裂性技术突破！ 八月好几家科技企业纷纷发布新品，而且一个比一个震撼人心。作为国内市场第一的头部企业，OPPO也在紧锣密鼓地准备OPPO Find N3 Flip的全球发布会，发布时间定档8月29日14:30发布。好饭不怕晚，虽然是压轴登场，但丝毫不影响新机的实力。 根据官方预热海报可以看出，新机继续采用竖向折叠方式，而且还有后置哈苏三摄，搭载IMX890超大底传感器，支持5000万像素，影像实力依旧炸裂。性能方面，新机可能搭载天玑9200，再加上16GB满级内存和ColorOS14，手机体验更流畅。4300mAh+67w快充的续航组合也比较扛打，综合性能表现不俗。#OPPO Find N3 Flip# 三大好消息都说明了一点，中国科技已经从跟随者到领跑者，正如比尔盖茨所言：技术封锁不仅无法遏制中国发展，反而加速中国科技崛起。如今这一切都在应验！