麒麟X1芯片参数彻底曝光，华为东山再起！ 看配置就能发现，这次麒麟X1是14nm工艺，2.5D封装技术，自研FET鱼鳍晶体管、泰山CPU架构、支持5G双模组网、异构5G组网。在通信能力上，绝对比骁龙8G2要强不少。自研达芬奇架构上也做了相关优化支持。 蓝牙5.2连接。从这些基础，参数上能看到这次麒麟X1芯片，不管是在架构还是CPU、GPU的封装技术上，都是遥遥领先的，估计库克这时候绝对一把鼻涕一把泪，哭成泪人，而且还很痛苦，为啥华为又东山再起了？真是让难以琢磨。 其实除了麒麟X1以外，天玑9200+芯片表现也还不错，是目前高端旗舰里面的佼佼者，性能比肩骁龙8G2，像 就搭载这枚Soc，并且4800mAh电池完全够用，再加上影像系统有不少升级，估计这次绝对杀疯。对此你们怎么看？