天玑9200+：170亿晶体管 苹果A16：160亿晶体管 苹果A15：150亿晶体管 高通8+：120亿+晶体管 M2 Max：670亿晶体管 为啥说联发科的天玑这两年站起来了？就是因为它在工艺和参数上做到了天花板。不过市场认可度低一些，同时掉价比较快。 但是晶体管数量对于处理器来说也不是越多越好，盲目的追求晶体管数量会更容易发热，也会增大芯片体积。现在目前天花板级别的晶体管在PC端上，比如M2 Max。 所以对一个芯片的性能和功耗的真正发挥上，制程工艺也是很重要的一点。 现阶段我感觉芯片的发热控制比性能要感知更强一点，现在又是流行折叠屏，大折叠和小折叠散热又不是那么好堆叠。比如OPPO Find N2 Flip小折叠就是用的天玑9000+处理器，今天曝光的第2代 大概率也是用天玑，功耗控制非常重要。 所以，性能强发热高和性能稍低发热低，你更倾向于哪一种？