新动向：日本和美国希望能解决芯片生产中的"地理集中"问题。日本和美国的高级贸易官员，周五提出了先进芯片制造方面的合作路线图，他们重申需要在高科技领域和供应链上密切合作。 日本经济、贸易和工业部长西村康稔与美国商务部长吉娜-雷蒙多，在德特罗伊特举行了日美商业和工业伙伴关系下的第二次部长级会议。 保护重要的半导体供应不受地缘政治风险（如台湾危机）的影响，是这两个盟国贸易议程上的重点。 根据会后发表的一份联合声明，日本和美国将"合作确定和解决破坏半导体供应链复原力的生产地理集中点"。 该声明还提到了人工智能、生物技术和出口管制。 西村在与雷蒙多会晤后对记者说："我期待着利用联合声明进一步加快辩论，以推进经济安全方面的双边合作”。 两位贸易官员在周六的IPEF部长级会议之前讨论了美国领导的印度-太平洋经济框架。 这个包括日本、美国、印度和韩国在内的14国框架的首批成果，预计将在论坛上公布。 雷蒙多在与西村的会谈中首先表示，她期待着在周五和周六的会议上讨论供应链合作方面的进展。 在生物技术方面，日本和美国将促进两国药物研发初创企业之间的合作。当涉及到量子计算机时，双方将确定促进弹性供应链的关键材料和部件。 部长们还讨论了对太平洋岛国的支持，这是中国和美国及其盟友之间竞争影响力的焦点。建议包括增加当地采购和对初创企业的援助，以对抗中国在岛屿国家不断增长的基础设施投资。 2023/05/2706:18日经英语新闻