美国将进一步收紧对中国的芯片制造出口-彭博新闻社 -彭博新闻社周五援引知情人士的话报道，拜登政府正在努力进一步收紧对中国出口半导体制造设备的限制。 报告称，已向美国公司通报了该计划，并告诉他们预计最早将于下个月宣布这些限制。 报告称，拜登政府计划与荷兰和日本协调。 本周，荷兰政府表示，它计划对向中国出口半导体技术进行新的限制，以保护国家安全。 中国表示，坚决反对将这些限制作为“干预和限制中荷兰公司之间正常经济和贸易交流”的手段。 去年年底，美国实施了一系列出口限制，包括采取措施切断中国使用美国设备在世界任何地方制造的某些半导体芯片。