台积电日本第二工厂据称耗资超过74亿美元。彭博依据《日刊工业》2月23日报道称，台湾半导体制造公司计划在日本西南部的熊本县建造第二座芯片制造厂，总投资预计将超过1万亿日元（74亿美元），但未注明出处。 该报纸报道说，这家台湾公司的第二家工厂预计将在本世纪20年代末建成，并可能使用更先进的5纳米或10纳米制造工艺。台积电在日本的第一家工厂将于2024年底投产，也在熊本。 据报道，台积电被认为正在就政府补贴和客户的投资进行谈判。预计细节将在年底前确定。 台积电是世界上最先进的芯片制造商，一直受到包括美国和日本在内的世界各国政府的青睐，因为它们寻求更多的国内半导体生产。华盛顿已经提供了超过500亿美元的激励措施，鼓励芯片制造商在美国建立业务，而日本预计将提供类似的补贴。 台积电已经表示，它将与索尼集团合作，在日本建立新的设施。 一点感想：说台积电在日本计划生产5纳米芯片还是有点奇怪。最开始的计划是28纳米，现在出现这个转变，背后可能是担心日本产业界抱团，利用IBM的芯片技术，能成功在2024年生产4纳米芯片。一旦日本成功生产出最先端芯片，台积电日本制造就将面临巨大的竞争挑战。