随着摩尔定律逐渐到达发展极限，芯片生产工艺的提升对芯片性能的推动在逐步下降。例如，据相关测评公司的测评结果显示，与5nm芯片对比，3nm芯片性能提升的幅度相对有限。

例如，3nm的A17芯片与 5nm的A16芯片相比，CPU单核仅提升了10%，多核提升了2%。但成本却明显增加。

目前，中国已经在成熟芯片领域处于领先。据CSIS等研究机构的数据显示，在2026年前后，中国成熟芯片产能全球占比将达22.3%，位居全球榜首。2030年，中国成熟芯片产能全球占比将进一步上升至50%。

由于中国在成熟芯片领域具有强大的市场竞争力，美国军工行业也大量使用中国成熟芯片。

据数据分析公司戈维尼 （Govini ）的报告显示，称关于美国国防工业对中国供应链的“依赖”程度非常深，并得出结论：“以美国的工业基础无法阻止中国”。报告称，美国国防武器系统和相关基础设施所使用的半导体，40% 以上来自中国。

近年来，美国试图在先进芯片领域打压中国，阻止中国在先进芯片领域取得突破。但中国5nm芯片可望在今年或明年实现量产，3nm芯片也可望在未来几年实现量产。

而在全球的芯片市场当中，成熟芯片占据了70%左右的市场份额。随着中国5nm芯片的量产，届时，中国芯片可以满足90%以上的市场需求。

与此同时，中国企业还通过系统架构等芯片设计的创新，应对芯片制造工艺相对落后的短板。

据日经新闻报道，日本半导体调查企业TechanaLye社长清水洋治近期表示，中芯国际以7纳米制程发挥了与台积电5纳米相同的性能，这一事实影响巨大。随着把线路线宽缩小到极限的“微细化”的难度加大，在尖端芯片领域的开发竞争中，台积电要想甩开中国大陆企业变得更加困难。

因此，这一芯片技术变化的趋势，或将成为中国芯片产业全面逆袭的最大契机。

中国是全球最大的半导体消费国。凭借着中国巨大的经济体量和制造业规模、庞大的国内芯片市场需求，加上中国企业在先进芯片领域不断取得突破，摩尔定律逐渐到达发展极限。

中国未来不但将会在成熟芯片领域占据主导地位，在先进芯片领域也将会占据重要的位置。中国国产芯片将可以满足绝大多数应用场景的需求，对先进芯片的进口需求下降，美国再难以在芯片领域卡脖子。

未来，中国芯片企业在全球的市场份额也将会逐步提升。2024年前7个月，中国集成电路出口6409.1亿元，同比增长25.8%。集成电路出口额已经超过汽车和手机，成为中国出口额最大的单一品类产品。

2024年全年，中国集成电路出口额将有望超过一万亿元，未来几年将有望继续保持稳步增长的势头。