汽车电子芯片，简称车用芯片，是专门应用于汽车领域的芯片。这些芯片通过在半导体芯片表面上制造电路，形成了集成电路，通常被称为薄膜（thin-film）集成电路。此外，还有一种称为厚膜（thick-film）集成电路或混合集成电路（hybrid integrated circuit）的技术，它是将独立的半导体器件和被动组件集成到衬底或线路板上，构建出小巧而紧凑的电路结构。这些技术的应用极大地促进了汽车电子系统的集成度和功能性。

随着电动、智能车与车联网技术的飞跃，汽车芯片需求激增。预计2030年，全球汽车电子芯片市场将超1100亿美元，我国市场近300亿美元。同时，单车芯片需求攀升，某些车型芯片价值高达1.4万元。汽车芯片正朝着高集成、低功耗方向演进，以满足智能化、互联化趋势。

国内企业不仅在国内市场竞争，也积极拓展国际市场，提升技术和品牌实力。中商产业研究院预测，到2024年，汽车芯片市场规模将达905.4亿元，展现巨大潜力。

汽车芯片发展趋势充满想象。在技术、政策和市场等多重驱动下，行业将迎来更多发展机遇。企业需提升技术和市场竞争力，应对市场激烈竞争。

重点关注名单

雅创电子

公司自研汽车芯片的业务处于高速发展阶段，在保证公司合理的利润范围内，产品的定价会根据成本、产能及市场供求关系因素来综合考量。

富满微

公司目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片

上海贝岭

公司多个电源管理产品已经在国内若干车厂、车厂的配套厂认证通过并量产。

士兰微

公司目前除了在6吋线、8吋线保持一定的IGBT产能外，正在12吋线加快拓展IGBT产能。公司应用于新能源汽车的IGBT模块（PIM）和应用于光伏的IGBT单管已在部分客户开始批量供货。