今年的春季苹果发布会，苹果推出了让人目瞪口呆的M1 Ultra芯片。其拥有1140亿个晶体管，是M1芯片的七倍，并具有20核CPU，48核、64核GPU、32核神经引擎。它可提供800GB / s的内存带宽，并支持高达128GB的统一内存和8TB的SSD存储。从介绍中，大家可以认为M1 Ultra基本上是两个M1 Max芯片，它们在同一封装内被连接在一起，只是不知道苹果采用了什么技术。

对于这个问题，苹果硬件技术高级副总裁强尼 斯洛基这么解释："这是项突破性的芯片到芯片的互连技术，它使我们能够通过从两个M1 Max芯片集成到M1 Ultra，从而使性能提高一倍。我们将它与我们创新的定制包装架构联系起来。这种多芯片架构远远领先于业内其他任何架构。我们称之为Ultra Fusion！

Ultra Fusion架构使用了硅转接板，连接了超过10000个信号，并在两个芯片之间提供每秒2.5TB的低延迟，处理器间带宽连接密度是任何可用技术的两倍，并且，功耗非常低。它的性能比目前最快16核PC台式电脑大约快90%，并且M1 Ultra芯片在100W功率的表现和该机器的峰值性能没有差距！在相同功耗下，M1 Ultra处理多线程任务的速度比16核英特尔i9-12900K提升了90%；实现同样性能时，M1 Ultra的功耗比12900K少100W。”

而M1 Ultra芯片跑分出炉了，单核得分1793，多核得分24055。对比的则是采用28核心的Intel Xeon W芯片的Mac Pro，它的单核得分为1152，多核得分为19951，因此在多核性能方面，M1 Ultra在这个特定的基准测试比较中提高了21%。单核性能，M1 Ultra比28核Mac Pro快56%。