【美国防部将推新计划鼓励在美本土生产半导体芯片 】路透社18日报道，美国国防部正在研究出台一项计划，鼓励发展美国本土的半导体芯片生产能力，改变依赖其他国家和地区代工的现状。 相关信息由美国一家非政府组织“国家安全创新网络”的网站透露。该机构主要为私营企业提供联邦政府订单的机会。据称，五角大楼正计划推出名为“快速确保微电子原型-商用”，简称“RAMP-C”的项目。其目标是在美国建立半导体晶圆代工厂，既承接公司的商业订单，也为美国军方供货。 　　此前，美国主要的半导体公司如苹果、高通与英伟达，并不具备在本土生产芯片的能力，此类工作通常被外包给中国台湾的台积电、韩国三星等代工企业。英特尔在美国设有芯片工厂，但主要是为自家产品供货，不承接其他客户的订单。 　　而五角大楼希望改变芯片生产依赖其他国家与地区的现状，鼓励美国本土晶圆厂建设、相关知识产权的研发。