很多人对高通最新发布的骁龙8 Gen 3处理器不解，为何在原有的台积电4nm制程工艺基础上，却能获得CPU性能30%的飞升？难道就如同圈内的那句话，一直在拖着技术“挤牙膏”？还是这已经是台积电4nm制程工艺的性能极限了？

此前，华为在发布Mate 60系列时，靠着一个补丁，在芯片制程不变的情况下，从6核变为12核，达到了提升性能的目的。只不过是华为“公布”的麒麟9000S原本就有12核，只不过在发布初期为了系统稳定性，仅仅是在之后更新HarmonyOS时靠补丁包把屏蔽的性能解锁。但是，高通在新一代处理器上实现性能飞升，是怎么实现的呢？

从官方发布的信息可以看出，相较于前一代，高通骁龙8 Gen 3相较于上一代，改变了主要架构。从原来的“1+4+3”变为了如今的“1+5+2”，虽然其本质的8核没有变化，但对芯片的算力进行了腾挪：减少了一个小核，增加了一个大核，超大核数量无变化。以此，新一代处理器实现了CPU性能提升30%、GPU提升了25%的成绩。

不过我比较好奇的是，难道高通骁龙的芯片设计师在此前就不知道这样设计，会使基于台积电4nm制程工艺芯片性能获得飞升么？还是故意憋着，等着多发布几代处理器，继而让国内手机厂商“有奔头”。一年1-2代处理器，一些手机厂商就可以顺势发布1-2代旗舰手机？只有消费者当冤大头？

这也潜在的说明，不管是什么行业，都需要竞争对手，没有竞争对手，某些公司就开始降低研发，持续摆烂。华为麒麟王者归来之后，高通就不敢挤牙膏了。就和当时AMD高性能处理一出来，英特尔就跟着有了大幅度提升一样，可想而知是谁在联合谁割韭菜。没有骁龙，国内其他友商就无法发布新手机了？我看是的。

对此，你有什么想说的呢？