一、争议再起：小米的“百园经济”VS网友的“芯”期待近日，某科技论坛发起“最希望小米专注的领域”投票，芯片/半导体以78%得票率高居榜首。评论区热评第一“请雷总停止造车、家电、箱包，ALL IN芯片！”获赞超10万，折射出公众对国产核心技术突破的强烈期待。
矛盾焦点解析：
业务广度争议：小米生态链已覆盖200+品类，2024年智能家居营收占比达32%，但被诟病“创新含金量不足”；技术深度期待：网友认为，作为年研发投入超200亿的顶流科技企业，小米应集中资源攻克“卡脖子”领域，而非分散精力做“科技百货”。二、小米的“造芯长征”走到哪了？▶ 八年磨一剑：从澎湃S1到玄戒矩阵2017年折戟：首款手机SoC澎湃S1因性能、功耗问题折戟，但为后续技术积累奠定基础；2021年重启：成立上海玄戒技术（注册资本15亿），专注ISP、电源管理等外围芯片，MIX FOLD搭载的澎湃C1实现图像处理全链路自研；2025年爆发：北京玄戒技术注册资本增至30亿，联合中芯国际攻关14nm车规级芯片，首款4nm定制芯片即将量产。▶ 两条腿走路：自研+投资双轮驱动自主研发：累计申请半导体专利超1.2万件，2024年芯片团队扩招至3000人；生态布局：通过小米长江产业基金，战略投资芯原微电子（SoC设计）、恒玄科技（TWS芯片）、爱科微（AIoT芯片）等上游企业，构建国产替代供应链。三、为什么必须是小米？1. 资金优势：敢啃硬骨头的底气对比OPPO哲库解散事件，小米2024年Q3财报显示现金储备达1362亿元，可持续支撑芯片等高投入长周期项目。
2. 场景优势：全球最大AIoT生态连接设备数超8.9亿的小米生态，为自研芯片提供天然试验场：
智能家居芯片年需求量超4亿颗；汽车芯片订单将随SU7量产爆发。3. 人才优势：顶尖团队集结挖角台积电、高通等技术骨干，与清华大学共建“智能计算联合实验室”，2024年芯片团队博士占比提升至45%。
四、网友灵魂拷问：小米造芯够“硬核”吗？▶ 阶段性成果：影像芯片：澎湃C2实现8K电影级实时降噪，DXOMARK评分超苹果A17 Pro；算力基建：建成亚洲最大GPU万卡集群，支撑百亿参数大模型训练；制造突破：14nm工艺良率提升至92%，达国际一线水平。▶ 现存短板：手机/PC主控芯片仍依赖高通、联发科；7nm以下先进制程量产能力尚未突破。当中国科技企业站在“造芯”马拉松的补给站，小米既需要倾听民众对核心技术的渴求，也要平衡商业现实与技术理想。与其苛责“不专注”，不如关注其如何将生态优势转化为技术突破的加速度。毕竟，攻克半导体高地，光靠“集中火力”不够，更要“持久作战”。
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