华为被美国切断了芯片供应，任正非曾经说过：我们国家最好的芯片设计公司并不多，但我们缺少的是与之相匹配的技术。也正是因为这一点，当台积电宣布停止代工之后，由海思主导的麒麟芯片，已经成为了一段“绝唱”。

直到今天，中国核心崛起的最大“藩篱”依然是“芯片制造”这一重资产。虽然中芯国际这几年发展的很快，但因为《瓦森纳协定》的原因，他们没办法绕过老美，买下 EUV光刻机，这也是为什么他们没能突破7 nm制程的原因。

反观台积电与三星，都已经攻克3纳米工艺，进入2纳米阶段，以高品质与高品质的芯片生产，在全球芯片代工领域，做得“风生水起”。不过，有句话说得好，中美之间的“芯战”，他们也无可奈何地被卷了进去，成为了老美压制中国半导体产业的“工具人”。

同时，美国政府也向台积电、三星发出了520亿美元的高额补助，以及一系列优惠措施，以促进国内芯片产业的发展。在如此庞大的利益面前，他们自然是乐见其成，却不知道，这根本就是一个陷阱。

在将台积电与三星这条“贼船”给骗到这里来的时候，美国人便收起了伪装，不但要他们交出芯片的保密资料，还要将其中的暴利分成给他们。其中最重要的一点，就是台积电与三星，如果想要获得政府的补助，就必须在十年内，不允许在内地进行先进工艺的投资，也不允许扩建工厂。

要知道，大陆的半导体消费量高达一万亿，占全球芯片用量的50%左右，若与内地“脱钩”，对台积电、三星来说，无疑是一笔不小的损失。特别是韩企，比如三星， SK海力士，他们的大部分生产能力，都集中在中国。

对于老美如此“流氓”的行为，无论是台积电还是三星，都再也无法保持淡定，一改以往的“逆来顺受”，纷纷“反水”了起来。有消息称，台积电与三星都已经将其位于美的生产计划延后，转而将更多的生产能力转移至其它市场。

据日媒体透露，台积电位于日本的首个芯片工厂将于今年二月二十四日进行移机典礼，此外，该公司还将在今后五年内建造更多的厂房。三星公司还已经决定在日本投入400亿美元建立先进的测试测试设备。

对于这一点，拜登的团队并没有预料到，美国一直以来的梦想，就是将全球高端的芯片产业链牢牢地握在手中，而现在，他们的一切努力都成了日本的“嫁衣”。现在的问题是，在台积电、三星的帮助下，日本的半导体产业，还能重现80年代的荣光吗？

当然不是。理由是显而易见的：需求是由市场决定的。不管是美国还是日本，他们的产品，大部分都是从华夏进口的。

早在两年前，美国提交了三方合作协议之后，日本政府便做出了相应的反应，对光刻机进行了严厉的封锁，并且将生产工艺提高到了45 nm，想要阻止中国的芯片工业发展。

但是中国已经被证实是世界上最聪明的国家，而且中国人从不惧怕任何的经济封锁，你越封锁，我们就会变得更强。

据中国海关总署公布的数字，自2022年起，中国集成电路的进口规模呈现出大幅下降的态势，光是2022年，中企就已经砍掉了970亿枚芯片，而到了2023年，更是将会再降千亿枚！

之所以会有这样的情况，并不是因为国内的芯片需求下降，而是因为国内的芯片供应能力越来越强。由于美国对华为的断芯事件，中国政府已经完全抛弃了“买办”的概念，并且定下了到2025年国产芯片要达到70%的目标，不少中国企业也开始效仿华为，开始走起了自主研发的路子。

华为Mate60 Pro将于2023年八月末上市，麒麟处理器、5 G手机等5 G手机发布，在业内掀起了轩然大波。日本拆机公司拆开之后，惊奇地发现，华为手机零部件的美占比，已经降到了1%以下，而国产率，竟然达到了99%！这标志着中国的半导体芯片产业已经基本上在7纳米及以上的节点上进行了全面的升级。

与之形成鲜明对比的是，高通、英特尔等欧美企业则是陷入了销售与利润双降的尴尬境地。对于这一点，许多外国媒体都将“罪责”归结为“中国不再购买”。所以，哪怕日本有台积电、三星这样的大公司在背后撑腰，但如果不能在国内获得足够的资金，那也只是一场空而已。大家觉得呢？