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据 The Information 的报道，苹果即将于明年推出的iPhone 17 Pro /Pro Max 机型将迎来重大设计变更。

该媒体称，iPhone 17 Pro 系列设计变更主要涉及机身/背板材料材质、影像模组以及通信方面。

具体来讲，自iPhone 产品线划分为 Pro和非 Pro 以来，高版本 Pro 系列旗舰机型首次应用铝金属材质框架。

此前，高端iPhone 版本通常采用不锈钢框架，而iPhone 15 Pro 后开始采用钛金属机身。

iPhone 17 Pro /Pro Max 的背板将采用新的半铝半玻璃设计，其上半部分将由铝金属制成，并采用“矩形铝制相机凸起而非传统的 3D 玻璃”。

而该机背板下半部分继续使用玻璃以支持无线充电功能。

值得注意的是，iPhone 17 Pro 的相机凸起部分也将明显大于之前的型号，该部分将成为近年来高端 iPhone 机型最显著的视觉变化。

此外，该媒体还指出苹果计划推出超薄版iPhone 17，预计将命名为iPhone 17 Slim/Air,机身厚度仅为 5-6mm。

意味着，苹果在设计上做出众多妥协，包括取消实体SIM卡槽。苹果或将在更多国家/地区移除 iPhone 上的物理SIM卡卡槽，但并未提及任何特定国家。

预计中国内地由于尚未批准智能手机类eSIM应用，国行版iPhone 仍将保留SIM卡卡槽。