三星电子很快将开始销售各条前端和后端工艺生产线的旧设备，其中包括其位于中国西安的NAND闪存工厂。预计因美国政府压力堆积
众所周知， 自从台积电创新性的将芯片产业，分数Fabless、Foundry、封测这么三大类之后，Foundry就变的越
近日高性能SiC（碳化硅）模块厂家「利普思半导体」已完成近亿元人民币A轮融资，由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该
三星电子的半导体部门正在暂时关闭其代工厂（合同制造）的生产线，以降低成本。分析师估计，这家芯片制造商的代工业务在第三季度
在全球半导体行业竞争激烈的今天，台湾积体电路制造股份有限公司（简称“台积电”），作为世界领先的集成电路制造服务商，于本月
OpenAI将进行硬件战略调整，旨在优化计算资源和降低成本。OpenAI将引入AMD 的 MI300系列芯片，同时继续使
曾几何时，“芯片荒”如一场汹涌的风暴，席卷全球半导体市场，让众多行业巨头焦头烂额，让无数企业陷入困境。然而，中国半导体产
日本公司 Rapidus 成立于 2022 年 8 月，现在正在努力建造其第一座工厂，并打算从 2027 年开始生产 2
AI时代的到来，尤其是大语言模型的兴起，将GPU推上了神坛。GPU天生擅长并行处理，在面对海量数据和复杂模型时，如鱼得水
三星的存储器业务在高带宽存储器（HBM）的部分，市场对其表现严重失望。原因是三星一直没有积极在这领域的发展，直到 202
在智能汽车时代，高通对于汽车的参与正越来越深。高通公司正式发布了两大全新汽车芯片产品：骁龙座舱至尊版平台和Snapdra
韩国三星电子集团最近由于整体业绩未能达到预期目标，开始进行业务结构的调整。其中，半导体部门做出了一个引人注目的决定，即全
台湾半导体制造公司正在探索一种先进的芯片封装新方法，因为这家全球最大的芯片制造商正竞相跟上人工智能推动的计算能力需求。台
AMD 超微半导体 宣布推出了一款新的AI芯片——Instinct MI325X，AMD正式向数据中心市场的领头羊英伟达
近日，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）公布了第三季度财报，结果业绩未达预期，导致其股价在大交易日中下跌16.26%，创下
近年来，随着全球半导体行业的迅猛发展以及国内晶圆厂的大规模建设，对新设备的需求急剧上升。然而，新设备的高昂价格和较长的交
据消息，三星电子计划大幅削减芯片高管职位，并重组半导体相关业务。报道称，在 AI 蓬勃发展的背景下，三星电子在先进内存领
随着ChatGPT的横空出世带动的生成式AI繁荣，手机芯片厂商迎来了新的契机。在移动智能终端过去十几年的发展中，手机厂商
据悉，三星半导体负责的 DS（设备解决方案）部门正在考虑将设备技术研究所等研发人员部署到各个制造设施的“晶圆厂（FAB）
在半导体制造领域，技术的每一次革新都意味着生产效率与产品性能的显著提升。近日，英特尔院士兼光刻总监Mark Philli
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