18个月前，微软制定了量子超算路线图。今天，微软已经实现第二阶段的目标——展示了世界上第一个拓扑量子比特。微软已经在一颗
过去几年，随着国产半导体产业的飞速发展，模拟芯片和微控制器单元（MCU）无疑成为了国内最具潜力和活力的两个细分赛道。然而
据报道，软银旗下Arm正加速推进从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型，预计最早在夏季亮相。新芯片将作为大型数据中
在全球半导体产业链中，先进键合设备作为芯片制造的核心环节，其技术水平和市场占有率直接决定了一个国家在半导体领域的竞争力。
近日，三星电子宣布，正加速推进其位于中国西安的存储芯片工厂的升级计划，将该工厂的主流NAND闪存工艺从当前的128层（V
汽车MCU“大混战”已经全面爆发。一方面，为了清库存，各大MCU厂商开始“血拼”价格战。尤其是中国低端车规MCU芯片市场
OpenAI 正积极推进其自研AI芯片计划，以减少对英伟达芯片的依赖。该公司计划在未来几个月内完成首款自研AI芯片的设计
据日本媒体报道，日本为了推动国内半导体产业的发展，特别是为了实现2027年量产2nm芯片的目标，正在加大对晶圆代工厂Ra
近期，DeepSeek开源大模型的推出引发了全球AI领域的广泛关注，其强大的性能和开源特性为AI技术的普及和应用提供了新
混合键合技术在高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、5G通信、物联网(IoT)以及消费电子等多个领域展现出广阔的应用前
1月27日，中国人工智能初创公司DeepSeek“现象级”的崛起，一夜之间“掀翻”了美国科技股，并引发了市场对美国技术主
英伟达正迈出重要一步，进军炙手可热的特定应用集成电路（ASIC）市场。凭借着在芯片设计和生产方面深厚的专业知识，再加上台
在全球半导体行业内，三星电子与SK海力士凭借在内存芯片市场的卓越表现，堪称两大巨头。然而，近期市场动态及行业发展趋势表明
在当今时代，人工智能已无孔不入，医疗、交通、教育等行业，无一不被 AI 的浪潮所席卷，深刻改变着我们的生活方式。从机器学
在科技领域的激烈竞争中，高通正怀揣着雄心壮志，剑指数据中心，试图重返服务器芯片市场。早前，高通公司就在2018年涉足高端
HBM突破“内存墙”，实现高带宽高容量，成为AI芯片最强辅助，我们认为HBM将持续迭代，I/O口数量以及单I/O口速 率
2025年1月8日，全球领先的半导体企业美光科技，在新加坡隆重举行了其高带宽存储器（HBM）先进封装厂的奠基仪式。此项目
在人工智能技术持续革新的时代背景下，Arm CPU正从移动设备领域快速扩展到端侧AI、数据中心及AI PC等新兴市场，逐
博通在追求最先进半导体工艺方面一向大胆前卫。当其他企业纷纷排队等待台积电的N2工艺时，博通却已多线出击，勇于尝试。起初，
长期以来，在光刻胶部分，日本在全球都是处于垄断地位的，中国的芯片发展也受其限制。不过近期中国在这一产品的生产技术上取得非
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