由于2nm良率持续存在问题,三星电子决定从美国得州泰勒工厂撤出人员,这标志着其先进代工业务遭遇重大挫折。这一决定是在量产
在科技迅猛发展的今天,半导体产业无疑是全球科技竞争的核心。中美两国在这一领域的激烈角逐,吸引了全世界的目光。美国凭借深厚
在处理器、屏幕以及影像的差异化越来越小的情况下,各大手机厂商开始卷续航了。你发现了吗?今年发布的新机电池容量基本都在50
日本的先进半导体代工企业Rapidus即将迎来他们的第一台ASML EUV光刻机,这可是日本全国首台EUV光刻设备啊!这
美国政府加强了对人工智能芯片技术以及高速HBM存储器的出口管制。美国商务部的规定包括对 24种半导体制造设备和3种用于开
11月29日,日本经济产业省宣布,将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅(SiC)半导体项目提供补贴,该项目投资额达21
随着 5G、人工智能、区块链、物联网等新兴技术的快速发展,高性能芯片的需求不断增长。先进封装技术能够满足这些新兴应用对芯
就在11月26日,台积电高雄2纳米新厂举行了设备装机典礼,还比预期早了逾半年哦,这进度着实让人眼前一亮,而且预计2025
FPGA市场可能将迎来一次重大变革。FPGA制造商Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)正在考虑对英
在全球化的科技竞技场上,国产芯片行业的崛起已然成为不可阻挡的必然趋势。伴随人工智能技术的飞速发展,芯片作为其核心组成部分
苏州工厂是三星目前在韩国之外仅有的封装工厂,业内人士透露他们在三季度已同相关厂商签署了设备采购协议,合同接近200亿韩元
据消息,越南已向韩国面板制造商LG Display(LG显示)颁发了许可证,该公司将在北部港口城市海防增加10亿美元的投
作为目前两大主流处理器架构之一,Arm架构在移动处理器有着非常强的统治力,并持续提升在PC处理器和服务器市场的份额。统计
近期,SiC产业在产能供应方面,特别是衬底供应,一直面临紧缺局面。鉴于此,业内龙头企业普遍采取与供应商签署长期供货协议的
在人工智能和高性能计算领域,技术快速发展和需求激增导致对高带宽内存的市场需求大幅上涨。HBM芯片因其卓越的数据传输速度和
多次试水失败后,NVIDIA终于下定了决心。日前中国台湾供应链方面的消息证实,NVIDIA将于明年进军CPU领域,发布基
全球市值最高的AI巨头即将杀入PC市场。在过去十年数次试水失败之后,英伟达将在明年再次进入PC市场,推出整合Arm架构C
三星电子很快将开始销售各条前端和后端工艺生产线的旧设备,其中包括其位于中国西安的NAND闪存工厂。预计因美国政府压力堆积
众所周知, 自从台积电创新性的将芯片产业,分数Fabless、Foundry、封测这么三大类之后,Foundry就变的越
近日高性能SiC(碳化硅)模块厂家「利普思半导体」已完成近亿元人民币A轮融资,由德联资本领投,沃衍资本、飞图创投跟投。该
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