在先进制程遭遇微缩瓶颈的背景下，先进封装朝着3D异质整合方向发展，成为延续摩尔定律的关键路径。3D先进封装技术作为未来的发展趋势，使芯片串联数量大幅增加。
当前时代，硅基工艺逼近物理极限，半导体行业正经历从“器件缩放”到“架构创新”的范式革命，以扇出型封装（FOWLP）、Chiplet 异构集成、3D堆叠等在内的先进封装技术，成为突破性能瓶颈的核心路径。
在此进程中，封装材料作为先进封装产业链的核心上游组成部分，扮演着至关重要的角色，其性能迭代直接决定了高密度集成的可靠性与经济性，是推动先进封装技术持续进步与发展的坚实基石。
封装材料需求升级众所周知，在AI大模型与高性能计算的强劲发展势头下，半导体市场需求激增，同时对半导体工艺和先进封装技术提出了极为严苛的要求，推动了先进封装技术向更高密度、更低功耗、更优散热方向发展。
与此同时，终端消费电子产品小型化、更多功能、更可靠，以及更低成本的需求不断提升。随着市场需求的不断提升，对封装材料的应力、散热、可靠性等多个方面带来了诸多挑战，传统封装材料已难以满足需求。
因此，面对大算力芯片对先进封装材料的要求，汉高推出了一款低应力、超低翘曲的液态压缩成型封装材料LOCTITE® ECCOBOND LCM 1000AG-1，适用于晶圆级封装（WLP）和扇出型晶圆级封装（FO-WLP），为AI芯片提供保障。
同时，汉高基于创新技术的液体模塑底部填充胶能够通过合并底部填充和包封步骤，成功实现了工艺简化，有效提升封装的效率和可靠性。
国内先进封装的短板看罢台积电经验，再看国内现实。先看国内企业在制裁之下发展先进封装产业，要面对的一系列挑战。
一、设备受限。先进封装对设备依赖度很大，如先进定位键合机、热压设备和高端检测设备等缺失，使得国内企业只能做7nm以上芯片的先进封装，良率和产能也受到很大影响。高端封装设备国内有一定数量，但是远远无法满足产能需求。所以目前国内企业只能侧重于对设备要求不那么高的中低端先进封装技术。
二、先进封装研发投入巨大，国内企业投入不足。国际巨头发展先进封装动辄数十亿美元投入，而国内封装企业的营收可能还赶不上台积电的研发费用，导致本土企业资金投入有限，无法达到台积电的研发效能，因此国产先进封装需要国家加大扶持。
三、中国先进封装起步较晚，需要付出必要的时间成本。台积电的先进封装从2012年就开始布局，才取得今天主导先进封装市场的成绩。此外国内企业还要面对大量的专利壁垒，以及人才短板等难题。这些短板的补强，都需要相应的时间成本。
封装材料的下一个突破点当前，先进封装市场正快速发展，产业链厂商都在时刻关注先进封装产业趋势变化，从而厘清产业变化的增量环节。
先进封装材料是先进封装产业链核心上游，先进封装技术的发展离不开封装材料的支撑。
尤其是在AI、5G、新能源、电动汽车等蓬勃发展的今天，半导体芯片轻量化、高集成化的趋势愈发明显，对封装提出了更严苛的要求。
在此趋势下，贺利氏电子将继续带着“观察”的眼睛，尝试攻克下一个业界面临的挑战。
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