全球第二大芯片代工制造商三星电子代工业务部门（三星晶圆代工）已开始大规模生产第四代 4 纳米芯片。三星于2021年开始大规模生产第一代4nm芯片，从那以后，该公司几乎每年都会对这一制程节点进行改进。

据悉，该制程采用了后端制程布线技术，可提升芯片的整体性能，并使制造过程更具成本效益。其新一代4nm制程节点还配备了高速晶体管，并支持2.5D和3D等下一代封装技术。这一新制程将用于为埃隆・马斯克的人工智能公司Grok以及韩国无晶圆厂人工智能半导体芯片公司HyperExcel制造人工智能芯片。

过去，三星在推出新的半导体芯片制造技术以及运用这些制程生产芯片方面与台积电展开了激烈竞争。然而，在过去几年里，台积电进一步拉大了领先优势，而由于其5nm及上一代4nm制程存在的问题，三星未能吸引到像AMD、英伟达和高通这样的客户。

台积电在芯片代工制造领域的市场份额从2023年的64.7%增长到了2024年的67.1%，而三星晶圆代工的市场份额则从2023年的9.1%降至2024年的8.1%。此外，三星的第一代和第二代3nm制程也未能获得任何知名客户。

在这种情况下，三星必须确保其新的芯片制造工艺能够达到预期效果。SF4X有望成为其扩大晶圆代工业务的关键武器。预计将在三星代工业务的复苏中发挥关键作用。

在DeepSeek的推动下，三星电子的代工部门正积极通过4nm工艺吸引中国的人工智能客户，这一战略转变正在逐步显现出其积极成果。三星晶圆代工公司近期在4nm工艺上连续获得中国专用集成电路客户的订单，业绩超出了预期。

DeepSeek作为中国的AI新创公司，其发布的AI模型在市场上受到了广泛关注，这也带动了中国ASIC客户对三星代工服务的需求。三星代工已在中国市场获得了广泛的认可，并且已经成功吸引了首个来自中国的3nm客户。有分析人士指出，随着中国AI企业在DeepSeek之后加速投资，寻求三星代工服务的客户数量有望再次增加。

三星晶圆代工厂之所以能够在4nm工艺上赢得客户，关键在于其良率的显著提升。据了解，去年三星4nm工艺的良率已经成功提升至70%以上，而今年更是达到了近80%的良率水平。这一成就使得三星在4nm领域的信心得以完全恢复，也为其赢得了更多客户的信任。

三星将在2023年将4nm工艺的良率提升至70%，但市场的实际反应一直相对平淡。然而，三星并没有因此陷入无条件的小型化竞争，而是专注于确保客户可以信赖的产量。这一战略转变使得三星代工业务回归本源，专注于提供与竞争对手相当的产量，而不是盲目追求“第一”的头衔。

自去年5月副董事长全永铉接任三星电子设备解决方案部门负责人以来，代工业务开始实施这一新的战略。通过集中所有精力确保收益率，三星成功将良率提升至接近80%的稳定水平。从那时起，三星开始专注于吸引那些能够真正产生成果的客户。

此外，去年被称为北美销售专家的韩进万副总裁被任命为代工部门负责人，这被视为三星代工厂将开始认真吸引客户的明确信号。随着DeepSeek等中国AI客户的成功引入，三星代工部门有望在未来继续扩大其在中国市场的份额，并进一步巩固其在全球半导体代工领域的地位。

综上所述，三星代工部门通过4nm工艺吸引中国AI客户的战略转变正在取得积极成效。随着良率的显著提升和战略重点的明确，三星有望在未来继续赢得更多客户的信任和支持，进一步推动其代工业务的发展。

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