3月31日，台积电在中国台湾高雄楠梓科学园区高调举行“2nm扩产典礼”，宣告全球最先进的2nm芯片量产进入倒计时！
台积电执行副总经理暨共同营运长秦永沛主持典礼并表示，“今天的典礼在全球半导体技术的发展上意义非凡，不仅代表台积电独步全球的2奈米进行顺利，更展现台积电回应市场的强劲需求，持续扩充产能支持客户的决心”。
台积电高雄2nm厂举行扩产典礼3月31日，台积在高雄楠梓科学园区举行了“2nm扩产典礼”，宣告台积电在先进制程技术上的重大突破，并凸显深耕中国台湾、扩大投资的决心。
据悉，此次典礼将由台积电共同营运长暨执行副总经理秦永沛主持，行政院长卓荣泰及相关领导出席，显示政府的高度重视。
台积电2nm制程迎来晶体管构架的改变，相较现行FinFET结构，将首次采用纳米片（Nanosheet）晶体管结构，具备更高的性能和更低的功耗。根据台积电此前公布的数据显示，2nm制程在相同功耗下，速度可提升10%至15%，在相同速度下，功耗可降低25%至30%，晶体管密度增加逾15%。
2nm技术突破将满足市场对AI、5G及高性能计算（HPC）等高性能、低功耗领域的需求。台积电董事长魏哲家在之前的法说会上透露，2nm需求更胜同时期的3nm。
供应链透露，2nm设计难度更高，因此在尚未量产前，已有众多客户开始与其接洽，包括苹果、AMD、英特尔等客户在内，预计在消费型产品上将陆续导入。
根据最新的爆料显示，台积电2nm制程试产顺利，原本计划新竹宝山厂今年下半年先量产、高雄厂明年量产，但是现在预计今年内将提前实现高雄、新竹南北两地2nm同步量产。有望助力台积电下半年单季营收突破万亿新台币。
订单排到2027年以后资料显示，这座2024年底刚完成厂房建设、年初设备进驻的P1厂，其2nm芯片的试产良率已超3nm初期水平，原定2025年量产的高雄厂，有望今年下半年与新竹宝山厂同步投产，足足比原计划提前了整整一年时间。
此次台积电2nm制程首次采用纳米片晶体管结构，性能功耗双飞跃，速度提升10%-15%、功耗暴降30%、晶体管密度增加15%以上。这意味着未来手机、AI服务器、自动驾驶芯片将更小、更快、更省电。目前苹果A18、英特尔下一代CPU、AMD Zen6等旗舰产品已锁定了首批产能。
尽管台积电2nm尚未量产，苹果早已包圆新竹宝山厂的首批产能，而高雄厂则被英特尔、英伟达、AMD等“非苹军团”瓜分。
据供应链方面透露，目前台积电2nm的客户已排队至2027年后，台积电甚至需要规划“高雄五期+新竹四期”扩建，总投资4万亿新台币（约合9000亿人民币）打造南北双基地，剑指全球2nm芯片霸权。
高雄厂量产后，预计直接创造数千个年薪百万新台币的高端岗位，并带动材料、设备、封测等上下游企业扎堆落户。台积电同时还预留了后手，南科厂可随时升级2nm产线，甚至为未来1.4nm的A16制程预留技术接口，彻底打破“重北轻南”的产业格局。
对于“提前量产”传闻，台积电官方仍坚持“2025下半年量产”口径，但业内人士直言：“良率达标就是量产发令枪，只要客户敢下单，台积电绝对敢提前交货。”
这场2nm芯片战争，台积电已然赢在了起跑线。当三星、英特尔还在3nm制程上挣扎时，台积电的“南北双基地”量产策略，使竞争对手更加“望尘莫及”了。
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