近日，台积电宣布提高在美国的先进半导体制造投资，总金额达1650亿美元，若新增的三座厂区扩产进度顺利，预计最快2030年后才会陆续进入量产，并于2035年推升TSMC在美国产能至6%，但TSMC于台湾厂区的产能占比仍将维持或高于80%。
新建3座晶圆厂，2座先进封装厂，1座研发中心台积电新增的1000亿美元在美国的扩大投资包含兴建三座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一间主要研发团队中心，此项目是美国史上规模最大的单项外国直接投资案。
通过本次扩大投资，台积电预期将在美国为人工智能（AI）和其他前瞻应用创造数千亿美元的半导体价值。同时这项扩大投资也预计在未来四年为美国带来约40,000个营建工作机会提供支持，并在先进芯片制造和研发领域创造数以万计高薪且高科技的工作机会。预计在未来十年，这项投资还将推动亚利桑那州和美国各地超过2,000亿美元的间接经济产出。
台积电表示，此举突显了台积电致力于支持客户，包括苹果、英伟达、AMD、博通和高通等美国领先的AI和科技创新公司。
AI正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石，随着台积公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得了成功，以及必要的政府支持和强大的客户合作伙伴关系，我们拟增加1,000亿美元投资于美国半导体制造，这让我们的计划投资总额达到1,650亿美元。”
台积电的亚利桑那州晶圆厂占地1,100英亩，目前聘有3,000多名员工，并已于2024年底开始量产4nm制程。此次扩大投资将增加美国生产之先进半导体技术，对强化美国半导体生态系统至关重要，而台积公司在美首次的先进封装投资也将完善美国国内的AI供应链。
千亿美金换“免死金牌”近日，台积电董事长宣布将追加1000亿美元在美建厂，算上前期投入，从五年前的120亿，到如今总投资高达1650亿美元。之前的项目就因为成本和供应链问题闹得不太顺，如今再砸千亿，且不说毛利率，比起天价关税，这或许已是台积电公司面临的“最优解”了。
美国不仅要钱，更要技术。新投资包含3座晶圆厂、2座先进封装厂和研发中心，岛内民众反对2纳米技术转移。台媒痛批这是“半导体版的广场协议”，一旦尖端技术和大量资金外流，后果可想而知。
而台积电客户苹果、英伟达等美企，则坐享“本土化生产”红利。看似双赢，实则台积电被迫用真金白银替美国重建半导体霸权。
这场交易本质是美式“经济殖民”——用关税武器逼企业转移产业链，用行政压力榨取技术果实。台积电看似买到“四年免死金牌”，实则陷入长期成本陷阱。
当全球半导体格局重构，台湾若不能守住技术壁垒，终将成为牺牲品，被钉在历史的耻辱柱上。
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