车规级MCU在智能汽车领域中扮演着至关重要的角色，它是汽车电子控制单元（ECU）的核心，负责协调并管理车内各类信息的运算处理。从动力总成到车身控制系统，从自动驾驶到智能互联，MCU都在其中发挥着基础而关键的作用。
车规MCU“变局”开启当前，整车电子电气架构正在往中央计算-区域控制架构演进，传统功能相对单一的车规MCU已经不足以满足智能汽车的发展需求。
对此，有专业人士表示，在中央计算+区域控制架构下，过去数百个MCU将集成为数个区域控制器，这对于车规级MCU提出了更高处理能力、更高算力、更大处理能力等新需求。未来车规MCU将朝着高算力、高集成度、高安全性的方向发展，集成AI处理器以应对海量非结构化数据的处理需求。
在这样的背景之下，车规级MCU新一轮的升级战已经打响。一方面，包括瑞萨、英飞凌等MCU大厂开始将AI、GPU等各类应用集成在车规级MCU芯片上，以实现MUC在端侧的部署应用。
另一方面，英飞凌、TI等国际大厂还在不断推动车规MCU工艺制程向28nm、22nm、18nm乃至16nm进发，以大幅提升MCU的性能，满足汽车中央计算-区域控制架构的需求。比如ST已经率先宣布将推出18nm车规级MCU，预计2024年下半年向部分客户出样片。
而在中国市场，芯驰科技面向新一代EE架构已经推出了ZCU芯片产品家族，可以面向车身控制、车身+底盘+动力跨域融合以及超级动力域控等核心应用场景提供MCU产品。
头部企业入局，市场加速洗牌车规级MCU在智能汽车领域中扮演着至关重要的角色，它是汽车电子控制单元（ECU）的核心，负责协调并管理车内各类信息的运算处理。从动力总成到车身控制系统，从自动驾驶到智能互联，MCU都在其中发挥着基础而关键的作用。
Omdia最新汽车MCU市场报告显示，2024年全球MCU市场总销售额为224亿美元，2023年为280亿美元。此前ST首席执行官表示Jean Marc Chery曾表示，2024年对行业来说是几十年来最糟糕的年份之一，尤其是工业和汽车业务，它的特点是终端需求出乎意料地疲软和库存水平上升，这对公司营收产生重大影响。今天行业人士对电子发烧友记者透露，2024年下游库存消化顺利，电动化、智能化带来的单车半导体含量增加，在中国、欧洲市场利好的情况下，2025年汽车MCU市场将有望出现小幅度增长。
2024年，在汽车MCU领域一个明显的变化是，RISC-V架构多款的产品进入到汽车MCU领域，包括Microchip推出RISC-V架构的PIC64，长安汽车的车规级MCU芯片紫荆M100于2024年9月20日在长城汽车技术中心成功点亮，还有东风汽车推出了采用了RISC-V多核架构的DF30，可以覆盖从ECU电控单元到TCU变速箱控制模块。
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