GPT-4 Turbo、Sora等生成式人工智能（AIGC）应用爆发，千亿级甚至万亿级参数量大模型不断涌现，多模态融合成为人工智能发展趋势，这些不仅带动算力、运力、存力需求持续增长，且对数据传输效率和能源消耗带来挑战。以光子作为信息载体集成光电子芯片，是突破微电子、光电子集成技术物理极限、提高速率、降低功耗极具潜力的技术。

随着AIGC发展，硅光技术在高速光通信时代有望迎来发展热潮，对传统光通信产业格局或带来深远影响，一方面硅光器件/模块厂商有望充分受益于产业发展，另一方面，硅光芯片具有较高产业壁垒，头部厂商的深度布局有望迎来新一轮产业演化。

硅光光源集成作为目前硅光子技术一大技术难题，目前外置CW光源是硅光光模块的主流方案，且可进一步应用于CPO等场景，随着光通信速率需求的不断提升，硅光光模块的通道数也随之增长，CW光源需求量有望得到进一步发展。

光引擎是光模块中用于实现光电信号转换的主要部分，其性能对整个系统的传输质量和速率有直接的影响，通常由一个激光二极管和一个调制器组成，其中激光二极管负责产生激光，而调制器则将电信号转换为光信号。

传统光模块采用分立式结构，光器件部件多，封装工序较为复杂，从而需要投入较多人工成本，而硅光模块由于芯片的高度集成，组件与人工成本也相对减少，但从芯片到光模块，封装工艺上仍存在较多技术难点，封装良率和成本仍有待优化。

如果把眼光放的更长远一些，试问光通信的结构性机会在哪里，硅光技术或许是其中之一。

硅光技术简单来说，就是利用硅和硅基衬底材料，来实现集成。与传统光模块相比，其本质是更高的集成度。

而在800G/1.6T时代，硅光方案的渗透空间进一步增加，毕竟硅光模块可突破传统单通道光芯片的传输瓶颈。据中际旭创预计，预计公司的硅光模块产品今年将持续上量。

硅光技术对光通信的产业链也会造成一定的影响。目前光通信产业链的趋势是芯片设计与代工分工，再由光模块或者终端芯片厂商进行封装。随着硅光市场规模逐渐扩大，笔者相信，光模块玩家们也会通过自研或者兼并收购切入硅光设计领域。

这两天来华的黄仁勋，就表示英伟达正在与台积电合作开发硅光技术，硅光模块无疑是英伟达下一步要发力的方向之一。所以，国内玩家，也站在下一个时代的风口，硅光技术，是绕不过去的一个坎。

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