事件：5.24日国家大基金三期注册成立，注册资本达到了3440亿元超过了前两次之和，预计大基金三期将布局半导体设备，材料，先进制程，先进封装等领域，给半导体国产替代带来新的催化契机。

14年国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，工信部和财政部指导下，国产集成电路产业投资基金成立，主要目的是扶持中国本土芯片产业国产化快速发展

大基金一期情况：

一期成立于14年，注册资本987亿，募集规模1387亿，通过撬动地方基金和私募股权 投资基金5000亿元，大基金一期已经投资完毕，目前处于基金退出期。。

一期主要投资方向，集成电路制造环节占比达到67%，设计方面17%，封测方面10%，装备材料占比在6%。

主要的投资标的：

中芯国际，长江存储，华虹半导体，三安光电，士兰微

设计方面：紫光展锐，中兴微电子，盛科网络，兆易创新等

封测环节：长电科技，通富微电，华天科技

设备材料：北方华创，中微公司等

成立背景上，大基金一期的主要任务是为国产替代做准备，从投资标的可以看到，大基金一期主要聚焦在集成电路芯片的设计制造领域，解决当时的制造方面的国产替代问题。

大基金二期：

二期成立于2019年注册资本2042亿，相比一期的规模提升了快一倍左右，力度扶持更大，更迫切。

截止2024年3月份，大基金二期累积投资金额在600亿左右

加速国产替代的大基金二期，投资方向主要是半导体设备，材料EDA等领域

主要投资标的：

北方华创，中微公司，长川科技，南大光大，晶瑞电材

大基金二期的成立背景是贸易战最激烈的那两年，美科技制裁突发，国内半导体想要实现制造端的国产替代，设备材料EDA方面的短板很明显，这方面需要全面突破才能完全自主。

目前已经执行的两期大基金，对行业的进步发展作用显著，半导体的许多领域我们已经实现了国产替代，从设备，设计，材料，制造封测各个环节看28NM大部分环节都可以完成国产化，HW推出的最新手机用的就是国产化的结果。

大基金三期：

5月份24号成立的大基金三期，注册资本3440亿元，金额超过了前两次总资金之和，也能侧面反映了对半导体行业的重视和支持力度。

从投向分析，首先就是半导体国产化率低的环节,这两年AI发展迅速，被称作又一次工业革命的新技术，AI算力芯片相关基本上被美国英伟达垄断，要想追赶上来，AI算力芯片也会是重点领域。

半导体国产化率：

目前没有找到最新的半导体国产化率数据图，从22年的数据看，ALD、光刻、量测检测、离子注入等环节国产化率极低，均低于5%。涂胶显影、CVD、刻蚀、PVD等环节国产化率较低，位于10%至30%之间。清洗（34%）、热处理（40%）、去胶（90%）国产化率较高。

AI算力芯片相关：

从行业龙头英伟达最新的算力芯片看主要运用了HBM和先进封装技术

HBM可以解决算力芯片高数据传输的内力强问题，HBM存储芯片基本上被国外三巨头，海力士，美光和三星垄断，这点应该会是比较重要的领域

国内有企业已经上前几代HBM的产能，后续需要大资本投入追赶。

算力芯片领域HW一直在努力研发，近期传言910C将要发布，据产业链角度看相比前代产品性能有非常大的提升，我们比较弱的方面是先进制程和先进封装领域，芯片设计出来无法顺利流片测试和量产难题。

先进封装

随着先进制程工艺走向其物理性能的极限，芯片厂商的研发方向从如何把芯片设计的更小转为如何把芯片封装的更小，先进封装的重要性越来越重要。

先进封装通过Chiplet等技术，将复杂的SOC分解为更小，更易于管理类的模块，这些模块可以独立制造集成降低整体成本，更为重要的是，先进封装技术可以通过多维集成异构集成等技术，有效提升国产芯片的性能，真正意义上的让我们看到国产替代的曙光。

国内封装行业比较成熟，比如国内的长电科技和通富微电市占率合计超过25%，但是国内封装设备商技术还有待追赶，封装设备国产化率不超过5%。

与传统封装设备比，先进封装增加了签到的图形化设备，主要包括 PVD 或 CVD 等薄膜沉积设备、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、电镀机等。

半导体行业国产化率又到了关键的节点，国内半导体企业在许多环节逐渐解决了从无到有的问题，在先进制程，先进封装等领域，设备厂商将会充分受益大基金三期的投资，未来5年又会有许多环节带来新的突破，作为未来几十年国家科技之争最重要的领域之一半导体的崛起一定是可以见的到的、

核心标的：

先进封装：晶盛机电，拓荆科技，盛美上海，迈为股份，华海清科，芯碁微装

HBM:雅克科技，华海清科，赛腾股份，联瑞新材

其他国产化率低的：芯源微，中科飞测，精测电子，北方华创，福晶科技，英杰电气等

你认为大基金三期将给半导体行业带来哪些变化？更看好哪个标的？

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GB200行业逻辑可参考：