在舱驾融合的大趋势下，汽车芯片产业新一轮的比拼已经全面开启。

去年以来，博世、安波福、德赛西威、亿咖通、北斗智联等Tier1厂商陆续推出了舱泊一体方案，高通8155/8295、芯擎科技“龍鷹一号”、芯驰X9SP等芯片展开了激烈角逐；而在舱驾融合方面，英伟达、高通、黑芝麻智能、芯驰科技等已经推出高算力芯片，支持“舱驾融合”的跨域计算。

可以看到，从行泊一体到舱泊一体、舱驾一体，汽车芯片正在掀起一轮新的竞争范式。

过去三年，中国汽车芯片已经实现了重要的突围，包括地平线、芯驰科技、黑芝麻智能、芯擎科技等国产汽车芯片成功实现了车规AI芯片的量产上车。

但眼下，伴随着主流车企争相推进中央集中式电子架构的研发与落地，“舱驾融合”已经成为了行业重点的关注方向，芯片厂商需要同时兼顾智能座舱和智能驾驶的应用需求，设计出一款高度适配“舱驾融合”、且具备高性价比优势的车载AI芯片。

这对于国产汽车芯片来说，既是机遇，也是挑战。业内人士表示，舱驾融合芯片具备高算力、低功耗、高可靠性、高安全性等特点，一款“既好用又便宜”的舱驾一体芯片必然能够率先火爆市场。

今年以来，包括蔚来、哪吒汽车等主机厂以及博世、安波福、德赛西威等Tier1厂商都在争相推出舱驾融合产品，并且正在由多芯片方案向One Chip方案演进，即一颗SoC芯片上同时运行智能驾驶域和智能座舱域。

多位企业人士表示，主机厂或者Tier1选择舱驾一体芯片时，通常会看该芯片的AI算力、车规级安全认证、解决方案的灵活性、芯片的适配性等多方面指标。

具体来看，舱驾融合的芯片需要同时具备以下特性：一是具备创新的异构架构，同时支持CPU、NPU、MCU等算力类型；二是高算力，能够支持包括BEV+Transformer在内的多种大模型；三是运用软件和硬件的虚拟化技术，有效实现系统资源整合和隔离，针对不同场景，可以实现不同算力类型、安全要求等的灵活搭配和组合；四是具备丰富的外设接口。

不过，要开发一款能够支持舱驾一体的SoC芯片，本身就面临着诸多的挑战。

“舱驾一体芯片设计最大的挑战是，要同时满足不同安全、不同时延、不同吞吐量的内部数据交换和内外部数据交换，还要平衡不同域对于芯片的不同需求。”黑芝麻智能相关负责人表示，当多颗芯片功能集合成单一SoC芯片后，芯片集成度、复杂度、设计难度明显增加。

以黑芝麻智能武当1200家族芯片为例，该芯片包含了CPU、GPU、NPU、机器视觉加速处理模块（CV）、语音图像数字信号处理单元（DSP）、实时处理单元（RT MCU）和车身数据线速转发单元，共计七大类可编程算力类型，并且精心设计了安全硬隔离MPU+ Hypervisor相结合的跨域架构，才得以支持智能座舱、智能驾驶、智能网关的跨域融合。

而芯驰科技相关负责人也表示，座舱芯片与智驾芯片有着不同的侧重点。比如智驾对NPU算力要求更高，功能安全要求往往需要达到ASIL-D级别；而座舱芯片需要处理图像3D渲染、图像拼接及运行大型的3D游戏等，对GPU能力有着更高的要求，功能安全要求通常达到ASIL-B级。

此外，随着整车电子架构的集中化升级，传统适配各种单一功能车控ECU的低容量嵌入式存储产品，已经不能满足需求。中央计算+区域控制架构需要匹配大容量、高带宽的车载存储产品，同时车规级存储也需要支持虚拟化技术的能力要求。

兆易创新是国内为数不多同时布局车载存储和MCU的供应商之一，目前已经推出了满足AEC-Q100标准的车规级GD25/55 SPI NOR Flash，实现了2Mb-2Gb容量覆盖。同时，兆易创新还可以提供覆盖1Gb-4Gb容量的GD5F SPI NAND Flash系列产品，上述两大系列产品均已广泛应用。

比如GD25/55 SPI NOR Flash的汽车电子解决方案，GD25/55高速、大容量车规级SPI NOR Flash支持DTR和ECC功能，具有高读取速率和高可靠性等特点，已成功应用于芯驰、黑芝麻、联阳ITE等国内及海外主流平台，为智能座舱、智能驾驶、中央网关、车身控制等系统提供可靠的代码及数据存储。

总体来看，单芯片舱驾一体产品，对SoC芯片的要求更高。芯片厂商在设计芯片之时，需要规划好座舱、智驾对CPU、GPU等各类算力的需求，并且需要在性能、功耗和成本之间找到最佳平衡点。

《高工智能汽车》了解到，单芯片舱驾一体方案可以划分为：轻量级单SoC舱驾一体和高阶单SoC舱驾一体。其中，轻量级单SoC舱驾一体方案将集成成熟的L2级ADAS功能以及基本的座舱功能，主要面向的是10-20万价格区间的中端车型市场。

高阶单SoC舱驾一体方案，将会集成L2+甚至L3以上的高阶智能驾驶功能+丰富的座舱功能，主要面向的是高端市场。

而从芯片端来看，市场上能够支持“舱驾融合方案”的芯片主要三大派系：一是高通SA8775阵营；二是英伟达Drive Thor阵营；三是黑芝麻智能武当C1200家族、芯驰科技X9CC、芯擎科技“龍鷹一号”为代表的国产化芯片。其中，高通8775平台、国产化芯片已经成为了舱驾融合“攻入”中端车型市场的主流选择，英伟达Thor则重点面向高阶智驾市场。

目前来看，舱驾融合将率先在10-20万价格区间车型中落地。对此，黑芝麻智能高级产品市场总监王治中表示，舱驾一体平台最为核心的意义就是降本增效，应该面向规模化量产数量最多的市场——中端主流车型市场，而不是高端车型的新需求。

而芯擎科技战略业务发展副总裁孙东认为：“L2及以下的辅助驾驶功能，倾向于直接集成到座舱的SoC芯片去完成，芯擎科技的龍鷹一号算力可以满足需求，并且具有极佳的性价比。”

孙东介绍，以“龙鹰一号”为基础开发的“舱行泊一体”单芯片解决方案，实现了智能座舱、自动泊车和辅助驾驶的高度集成，已经与全球知名Tier1 展开了战略合作，为车厂提供了降本增效的巨大空间。

作为国内首个全场景布局的智能车芯企业，芯驰科技已经推出“1+N”中央计算+区域控制架构，即以1个中央计算平台CCU为汽车智能化提供集中算力支持，用N个灵活可配置的区域控制器ZCU，适配不同车型需求。

目前，芯驰科技已经推出了面向中央计算而设计的多核异构计算平台X9CC，算力高达200KDMIPS，在单个芯片中集成多种高性能计算内核，包括24个Cortex-A55 CPU，12个Cortex-R5F CPU，2个NPU，4个GPU，4个Vision DSP，以及支持国密算法的Crypto引擎。

可以看到，面向舱驾融合市场，黑芝麻智能、芯驰科技、芯擎科技等国产厂商已经全面出击，并且已经取得了不错的成绩。

比如武当C1200家族芯片已经拿下了一汽等车企定点，并且已经赢得了Nullmax、均联智及等企业的青睐。比如基于武当C1296芯片，风河与黑芝麻智能为国际Tier1打造了单SoC芯片跨域融合方案，而黑芝麻智能与均联智及(NESINEXT)也将共同打造CoreFusion舱驾一体完整软件解决方案。

而基于芯驰单颗X9CC，东软睿驰打造了中央计算单元X-Center 2.0，不仅可以提供高至2.5K的多连屏显示、AR-HUD、液晶仪表等主流座舱功能，还可以提供包括高速NOA在内的ADAS辅助驾驶功能。

众所周知，伴随着整车电子架构的加速集中化，尤其是中央计算、多域融合平台进入上车周期，单车搭载芯片的总数量将出现下滑。届时，汽车芯片市场将经历一轮残酷的洗牌。

业内人士一致认为，舱驾融合不仅只看「性能」，还要重视「性价比」。在这样的背景之下，国产汽车芯片正在乘上东风，有望在未来的舱驾一体市场与高通、英伟达等国际厂商“平分秋色”。