当前全球人工智能加速发展，高性能计算领域对PCB板需求显著增长，主要需求集中在高性能高层板-层数超过22层以及大尺寸基板-尺寸超过100平方毫米。

在此背景下，高性能芯片和先进封装技术的结合有望加速推动PCB高性能ABF载板量价齐升。

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IC载板主要用于支撑及电气连接，是PCB领域中增速最快的细分板块。

根据封装材料的不同，IC载板可以分为刚性IC载板、柔性IC载板和陶瓷IC载板。

刚性IC载板主要由环氧树脂、BT树脂或ABF树脂制成，又可以进一步细分为BT载板、ABF载板和MIS载板。

其中，ABF载板以ABF树脂为基材，主要应用于CPU、GPU和晶片组等高端芯片，具有引脚数量多、传输速率高的特点。

ABF载板下游应用中，PC是最大的应用市场，占有约60%的市场份额，其次是数据中心，占有率约为20%。

以主流机种英伟达的NVIDIA DGX A100为例，其核心零件是GPU模组，占整体PCB成本的八成。该模组GPU晶片和NV Switch晶片均采用ABF载板封装。根据产业链调研，单台NVIDIA DGX A100的ABF载板总价值量达到1240美金。

IC载板行业增速在PCB各板块中处于领先地位，行业项目投资周期长，且进入门槛高，竞争格局清晰。

全球前十大供应商的市场份额占比超过80%，市场集中度高于传统的PCB板块。

从行业竞争格局来看，当前行业供给正在逐步优化，龙头企业选择将低端产能转向AI相关的高端产能。在扩产方面，全球领先的载板供应商主要将扩产方向集中在ABF载板上。

目前载板市场主要被中国台湾、日本和韩国的厂商所垄断，中国大陆厂商的市场份额相对较低。

根据中国台湾电路板协会的统计数据，全球ABF封装基板在整体封装基板产值中的占比约为54.1%。其中，欣兴电子位列第一，市场份额为26.6%；Ibiden以14.6%的市场份额位居全球第二。

根据TPCA的数据，目前中国大陆的载板厂商尚未实现ABF载板的大规模出货，中国大陆企业的扩产则仍以BT载板为主。

以深南电路、兴森科技和珠海越亚为代表的大陆载板厂商已经开始布局ABF载板的产能。

其中，深南电路投资了60亿元用于建设ABF载板和BT载板的产能，兴森科技分别投资了60亿元和12亿元用于建设两大ABF载板项目；珠海越亚也布局了ABF载板业务，并发布了量产计划。

深南电路和兴森科技的部分ABF载板产能建成将明显拉动国内ABF载板上游原材料的需求。

ABF材料作为一种积层材料，可以直接附着在铜箔基板上形成电路，无需热压接工艺。

相较于BT基材，ABF材料可以制造出更薄的IC电路，也具有更多的引脚数量和更高的传输速率。

目前日本味之素公司在ABF材料市场上占据了95%以上的份额。国内厂商宏昌电子、生益科技、华正新材等厂商已通过合作或自主研发的方式，在类ABF积层膜材料领域进行布局，并有部分产品已进入下游终端客户的验证阶段。其中华正新材料有CBF积层绝缘膜可应用于先进封装领域如FC-BGA高密度封装基板等关键封装材料；宏昌电子与晶化科技深化合作，推进小批量产品测试。

随着人工智能数据中心和AI芯片领域需求的高速增长，将对高端PCB加速带动。在此背景下，ABF载板和ABF材料的需求也将同步增加。

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