在当前全球AI加速爆发背景下，先进封装领域供需持续紧缺，而行业龙头台积电表现抢眼总市值首次突破万亿美元大关创下历史新高。
面对产能供不应求的局面，台积电近期计划调涨产品价格。据悉，多家厂商为确保稳定供应，已接受台积电的涨价策略。而在产能布局方面，台积电正加速扩大CoWoS封装技术的生产能力。
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在大算力时代，先进封装技术作为提升芯片性能的最佳方案之一，具有广阔的成长空间和发展前景。
据Yole的数据，全球先进封装市场的规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达到10.7%。
先进封装发展趋势：
资料来源：yole
先进封装行业概览当前封装行业已实现从传统封装到先进封装的跨越。
先进封装技术主要包括2.5D、3D以及晶圆级封装。其中，2.5D封装采用了中介层的集成方式，TSV被称为2.5D TSV；3D封装是指芯片通过TSV直接进行高密度互连，这种在芯片上直接生成的TSV被称为3D TSV。
在当前的高算力GPU和HBM市场中，普遍采用了如CoWoS、SOIC等2.5/3D先进封装技术。
CoWoS是一种“2.5D”封装技术，该技术将多个有源硅芯片集成在无源硅中介层上，内插器与有源硅被连接到封装基板上，基板包含了将要放置在系统PCB上的I/O接口。
根据应用的不同，台积电将CoWoS封装技术细分为三种类型：CoWoS-S、CoWoS-R以及CoWoS-L。
先进封装的关键技术节点因封装形式的不同而有所差异。一般来说，判断各家封装厂3D封装技术能力的好坏，TSV Diameter、I/O Pitch、RDL-LS的精度等是重要的标准。
先进封装市场竞争格局和龙头国内传统OSAT厂商长电科技已经掌握了包括WLP、2.5D、3D、SiP等在内的全方位先进封装技术解决方案。
长电科技推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同时实现了国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品的出货。
通富微电总部位于江苏南通，公司与国际CPU/GPU大厂紧密合作，特别是与AMD的深度合作，构建了国内最完善的Chiplet封装解决方案。通富微电在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装技术上具有优势，并在2022年首次进入全球封测企业营收规模的前四名。
通富微电先进封装技术:
华天科技总部位于甘肃天水，公司掌握了包括FO、TSV、SiP、3D等在内的封装技术。根据 Chipinsights，2023 年华天科技在全球封测厂商营收排名全球第六，中国大陆排名第三。
甬矽电子则专注于中高端先进封装的布局，公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，随着二期项目产能逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大。
甬矽电子产品路线图：
资料来源：甬矽电子
在国内半导体产业快速发展的背景下，众多领先企业如盛合晶微、长电绍兴、华进半导体以及安牧泉等，纷纷在高端封装领域制定了持续扩产的规划。
国内先进封装部分一级厂商扩产规划：
资料来源：各公司公告
在当前AI等新兴领域的带动下，移动和消费类、电信和基础设施以及汽车等终端市场需求的强劲增长，先进封装市场快速增长，行业有望迎来广阔市场空间。
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