当前半导体板块正处于周期性调整的阶段。近期台积电连续获得大额订单，市场对公司产品需求持续高增长。据报道，目前台积电的产能已被全部预定，客户很可能为了确保稳定供货而接受代工价格的上涨。

台积电在2023年业绩会上预测，2024年全球晶圆代工业务将以超过20%的速度增长，全年市场规模有望达到1083.5亿美元以上。

得益于先进的制程技术和长期高资本投入所带来的产能优势，台积电有望继续巩固并扩大市场份额，长期保持50%以上的市场占有率，而中国大陆半导体代工厂商也望迎来全面回暖。

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从半导体历史周期来看，全球半导体晶圆代工是半导体行业中周期性较为滞后的领域，晶圆代工的利润指标复苏要比收入增速来得更晚。

2024年上半年，我国半导体晶圆代工行业的收入增速开始温和回升，行业利润率逐渐回暖。

从技术发展角度来看，Trendforce预测到2027年中国在先进制程的产能将有所增加。

晶圆代工在全球半导体产业中的定位：

从晶圆代工产业格局来看，由于该行业资金投入大、研发难度高以及技术更新迅速。因此，领先企业在竞争中更具优势。

整体来看，全球晶圆代工行业呈现明显的头部集中特点。全球前十大晶圆代工厂的市场份额总和超过了90%，中国台湾企业台积电在全球晶圆代工行业中稳居榜首，其营收和市场份额均远超第二名三星和第三名格芯。

晶圆代工市占率：

台积电自1987年成立以来，通过创新的晶圆代工模式，降低了半导体行业的准入门槛，推动了全球半导体行业的专业化分工和发展。

中国大陆晶圆代工行业起步较晚，得益于近年来政策的扶持高速发展。

随着国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求持续增长，中国大陆晶圆代工行业自2018年至2023年间的增速超过全球行业的平均水平。

中国作为全球最大的半导体市场，当前半导体产业链逐步完善，中芯国际和华虹被誉为晶圆代工的双子星，其中，中芯国际在2023年位列全球第五、中国大陆第一。

随着当前人工智能、数据中心、新能源等新兴产业高速发展，对芯片技术提出更高要求，同时也对芯片的性能、功耗以及尺寸方面的新需求，这也进一步地推动了全球晶圆代工行业的高速发展。

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