大家都知道，近几年来老美之所以不断修改芯片规则，最主要的原因就是华为等中企的崛起让老美感到了不安，为了遏制我国高科技的崛起势头，并捍卫自己“科技霸主”的地位，老美不得不打破全球半导体的自由贸易，哪怕结果是“搬起石头砸自己的脚”也在所不惜。在这样的背景下，各国接连颁布了芯片制造业回流和扶持计划，其中美国签署了一项价值2800亿美元的芯片法案，并联合日本、韩国和中国台湾组成所谓的“芯片四方联盟”，目的就是为了打造出一条完善的半导体产业链。

另外，欧盟等27国为了减少对美国芯片的依赖，敲定了提升芯片生产份额的芯片法案，并投入超过430亿欧元用于发展欧洲芯片行业。让人感到意外的是，日本八大科技巨头也成立了自己的“高端芯片联盟”，而且还拿出了700亿日元作为补贴。尽管如此，单凭一个国家和地区也很难实现高端芯片制造所有流程的自主可控，究其原因，芯片制造是一项全球化的产业。就能制造芯片最关键的光刻机来说，生产一台EUV光刻机的零部件就多达10万个，还需要全球5000多家供应商共同合作。作为全球芯片代工行业的“一哥”，台积电被业内人士认为是可以在短时内解决“芯片荒”难题的存在。要知道，台积电手握全球半导体行业超过58%的市场份额，包括苹果、高通、英伟达等在内的众多美企都是台积电的“座上宾”。由此可见，台积电在全球半导体行业中扮演了重要的角色。

然而台积电在美国亚利桑那州举办了一场了隆重的移机典礼，并宣布投资400亿美元在美建造两座晶圆代工厂，计划在2024年和2026年量产4nm、3nm芯片。也正是因为台积电宣布了这样一项重要决定，美媒纷纷发表评论表示，世间再无“台积电”。虽然台积电创始人张忠谋一再表示，赴美建厂是为了获得更多的芯片订单。但是老美可不这么想，其之所以邀请台积电赴美建厂就是为了提振本土芯片制造业的水平。可以说，一旦英特尔等美企掌握了先进的芯片制造技术，那么台积电就会被彻底“抛弃”。最主要的是，近期中芯国际和三星先后宣布了重要决定，前者决定上调年度资本支出，从原来的320亿元提升到456亿元，而这部分支出主要用于采购DUV光刻机。三星则计划在2023年扩大晶圆代工与DRAM产能，并拟新增至少10台EUV光刻机设备。

不可否认，在芯片代工领域，台积电的实力确实无人能及。但是在三星和中芯国际同时发力布局中高端芯片领域的情况下，就算台积电再强也分身乏术，只能眼睁睁看着中高端市场份额被“瓜分”。再加上，自从芯片规则被修改后，全球半导体行业就遭遇了历史性的“寒冬”，包括英伟达、AMD等在内的一众美芯企业都没有幸免，市值累计蒸发超过12万亿。也就是说，美芯片巨头根本无暇顾及台积电的“生死存亡”。也正是因为如此，美媒才说世间再无“台积电”。笔者看来，美媒之所以发出这样的感慨，更多的是对台积电的嘲讽。如果台积电从一开始就加大对我国市场的投入，并与中企携手合作，可能就不会被“搬空”。对此，你们怎么看？欢迎大家留言点赞分享。