外媒：ASML的态度逐步“强硬”了！

ASML是全球唯一能够生产EUV光刻机的厂商，也正是因为如此，其在芯片供应链中的地位，可以说是丝毫不亚于台积电的存在，但无法摆脱含美的技术，二者的自由出货都被限制了。

中企想要获取EUV光刻机，几乎是不存在任何的可能性了，就连国际企业在中国的分厂，也不被允许带入EUV光刻机，而老美目前正在盘算着，将限制范围升级到DUV范畴。

一旦这项技术实施成功了，就算是DUV光刻机，ASML也不能向特定国家和地区出口，而显然这又是针对中国市场的，根据瓦尔森条约的规定，只是限制最先进的光刻机，老美显然并不想遵守。

在美本土生产的DUV光刻机，目前已经不能自由出口了，但在其它地区的工厂生产制造的，一般情况下是能够正常出货的，因此ASML公布的扩产计划当中，美工厂并不在其范围内。

为了尽可能的讨好中国市场，ASML已经尽自己最大的努力了，相关限制有所放缓之后，立即和国内厂商签订了11亿美元的供应合同，根据最新财报显示，仅第一季度就向国内交付了23台DUV光刻机。

在国内厂商获取到这批光刻机之后，布局出了更多全新的产能，国产芯片的产量也随之提升，在中企实现国产替代计划之后，仅上半年芯片的进口份额同比缩减了10.4%，相当于少进口了290亿颗芯片。

芯片规则的不断修改，国内企业也不再寄托于美技术体系，有能力的企业都开启了芯片自研计划，很多中企也不想受制于人，于是乎不断加大了对于国产芯片的使用力度。

在老美的不断施压下，除了台积电之外的国际企业，基本上都已经妥协了，老美想乘胜追击，进一步收紧国际主流光刻机使用需求，没曾想却起到了反作用，ASML的态度也变的强硬了起来。

其负责人更是直言：“限制DUV设备出口中国市场，会直接导致半导体产业链中断，要意识到中国厂商的重要性，无论是在成熟工艺还是在先进工艺芯片上，其都是最重要的组成部分！”

而此前只是不断的在旁敲侧击，为此外媒表态：“ASML的态度开始强硬了”，显然在第一季度出货23台DUV光刻机之后，ASML已经肯定了中国市场的重要性，要想长期保持合作，就需要想办法摆脱控制。

实际上ASML做出这样的表态，也实属无奈之举，全球全面的缺芯状态，已经影响到了各行各业，目前半导体设备厂商，同样也面临着原材料紧缺的问题。

特殊气体是光刻机的核心原材料，此前大部分是由俄、乌两个国家提供的，在当前的特殊情况下，两个国家因为种种原因，并不能有效的进行出口，这也直接影响了光刻机的产能。

面对全球性的缺芯问题，各大芯片厂商都想捞一笔，投入了大量的资金用于扩充产能，但其中有一个关键因素，如果ASML的光刻机不能及时提供到位，那么一切的努力可就白费了。

根据此前ASML透露的情况，目前所积压的光刻机订单，至少要等到2024年才能完成全部交付，需求量的大涨，也很好的刺激了其它厂商进入，虽然光刻机研发异常困难，但也并非是不可突破的。

而ASML之所以这么的着急，还有一个非常很重要的因素，那就是目前在氖气上大量缺失，目前也只有中国市场，能够弥补这么大缺口，这或许也是其极力讨好国内厂商的原因。

目前国内市场对于芯片的需求，呈现着逐年递增的状态，国产芯片的月产量已经达到了300亿片，这样的市场前景早已超越了美市场，如果能够得到我们的帮助，ASML将有效缓解光刻机的生产问题。

同时也因为国产光刻技术的发展，给ASML造成了不小的压力，类似核心的曝光技术、浸润系统、双工件台等等核心技术，均已实现了相应的突破，有的甚至足以支持EUV水准。

目前中科院高度重视光刻机技术，有了国际层面的支持，距离完全国产化到来已经不远了，而ASML的压力不仅仅源自于此，自身无法摆脱含美的技术，很多企业都想着摆脱光刻机实现芯片制造。

据悉美日联合研发的NIL工艺，可以不用EUV光刻机，就能够实现5nm芯片的制造，而台积电、华为相继验证的芯片堆叠工艺，也都在预示着光刻机并非是唯一，一旦新材料得到了突破，ASML的优势也将逐步消散，对此你们是怎么看的呢？