在全球半导体产业链中，先进键合设备作为芯片制造的核心环节，其技术水平和市场占有率直接决定了一个国家在半导体领域的竞争力。然而，长期以来，这一市场被奥地利EVG等国际巨头垄断，国内半导体企业不仅面临高昂的设备采购成本，还承受着技术封锁和供应链断供的风险。随着全球半导体产业竞争加剧，国产先进键合设备的自主研发和国产替代已成为迫在眉睫的战略需求。

全球先进键合设备市场规模在过去几年中保持了稳定的增长态势，并预计在未来五年内将以年均约7%的速度继续增长。到2025年，该市场规模预计将达到数十亿美元。这一快速增长的市场为国产键合设备提供了广阔的发展空间。

特别是随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对高性能、高可靠性的键合设备需求日益增加。这些新兴技术不仅推动了半导体行业的创新发展，也为键合设备市场带来了新的增长点。同时，国家政策对半导体产业的支持力度不断加大，为国产键合设备的研发和应用提供了良好的产业环境和政策扶持。

青禾晶元也积极拓展国际市场，与多家国际知名半导体企业建立了战略合作关系，为国产键合设备的海外推广奠定了坚实基础。目前，青禾晶元的键合设备已经出口，受到了海外客户的好评。

键合设备推动了先进封装的发展并受益。近年来，大数据和AI算力驱动了新一轮的半导体增长，2030年半导体市场规模有望突破万亿美元大关（SEMI）。键合机作为半导体后道最核心的设备之一，价值量占后道封装设备约25%（TechInsight），将充分受益于先进封装发展带来的键合步骤和设备价值量的显著提升。根据统计预测，2023年全球键合机市场规模达到10.85亿美元，预计2025年增长至17.48亿美元，2020-2025年CAGR达到13%，保持了较高的增速。

封装要求的不断提高催生了键合工艺的持续进步。半导体工业发展至今，封装工艺已经经历了五个发展阶段，集成度、复杂度不断提高，各大厂商也将先进封装视为关键技术不断推进，例如台积电推出了CoWoS封装、SoIC封装等，英特尔推出了EMIB、Foveros和Co-EMIB等，三星也推出了FOPLP封装等，海力士、三星、美光等积极投入的HBM也对封装提出了较高的要求。

同时，键合工艺的要求也是水涨船高，根据BESI，从当初的引线键合到最新的混合键合，键合机的精确度从20微米提升至0.1微米，单位能量从10 pJ/bit变动至小于0.05pJ/bit，工艺要求提高的同时设备的价值量也不断提升，以BESI为例，用于倒装的8800 FC Quantum约50万美元/台，用于混合键合的8800 Ultra Accurate C2W Hybrid Bonder约150-200万美元/台。

免责声明：

1、本号不对发布的任何信息的可用性、准确性、时效性、有效性或完整性作出声明或保证，并在此声明不承担信息可能产生的任何责任、任何后果。

2、本号非商业、非营利性，转载的内容并不代表赞同其观点和对其真实性负责，也无意构成任何其他引导。本号不对转载或发布的任何信息存在的不准确或错误，负任何直接或间接责任。

3、本号部分资料、素材、文字、图片等来源于互联网，所有转载都已经注明来源出处。如果您发现有侵犯您的知识产权以及个人合法权益的作品，请与我们取得联系，我们会及时修改或删除。