汽车MCU“大混战”已经全面爆发。
一方面，为了清库存，各大MCU厂商开始“血拼”价格战。尤其是中国低端车规MCU芯片市场，由于参与企业众多，价格战也打得最为火热。
另一方面，整车电子电气架构正在往中央计算-区域控制架构演进，包括英飞凌、NXP等国际大厂开始推出更高算力、更先进制程、更高集成度的车规MCU产品，车规MCU的升级战已经全面打响。
作为汽车实现高阶智驾的重要拼图，车规MCU市场的大变局已经开启，头部厂商正在推出新产品、加速抢滩高端MCU市场，而中低端MCU市场则已经进入了“残酷的厮杀”阶段。
车规级MCU自给率不足5%，行业进入快速导入期目前，中国汽车芯片国产化率约8%，其中以车规级MCU为代表的核心芯片自给率不到5%，尤其在动力系统、底盘控制和ADAS等功能领域MCU芯片均被国外巨头垄断。从需求端看，中国作为全球最大的汽车及新能源汽车增长市场，车规级芯片需求潜力巨大。
近年来，国内已有国芯科技、杰发科技、芯海科技、比亚迪半导体及兆易创新等厂商积极布局车规级MCU，通过相对成熟的消费级和工业级MCU技术基础上，如杰发科技等雨刷、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等相对低端的车身控制模块实现快速量产。部分专注于高端应用领域的如国芯科技、芯海科技、比亚迪半导体等均规模量产通过车规验证的MCU产品。
供给侧方面，国内代工工艺基本满足车规级MCU生产要求。主流车规MCU目前主要以40nm-90nm制程为主，仅少部分豪华车型采用28nm及以下制程工艺，以中芯国际及华宏为代表代工端不受芯片制裁影响。总的来看，中国在新能源车领域具备结构完整、自主可控的内循环产业体系，有望孕育出本土领先的车规级MCU供应商。
需求侧来看，国内新能源汽车销量提升，对于国产车规芯片供应链提振明显。头部MCU厂商在车规级MCU领域市场占有率较高，与其背后日系、欧系、美系汽车品牌厂商在全球汽车产业链中的重要地位密切相关。随着近年来中国新能源汽车尤其是智能汽车厂商崛起，为国内车规级MCU厂商带来长远的发展支撑。
综上，随着政策利好、供给助推及需求牵引下，本土汽车电子供应链迎来快速发展期，国产车规级MCU厂商获得更多市场导入机会，通过与下游Tier1及整车厂通力协作，以中低端车规 MCU 为切入口，加速中高端车规MCU布局，最终逐步实现国产替代。
国产车规级MCU，决战新能源汽车下半场在汽车电子各个系统当中，基本都需要采用MCU作为运作控制的核心，负责各种信息的运算处理，用于汽车的动力总成、辅助驾驶、网络互联、底盘安全、信息娱乐以及车身电子等方向。
纵观行业格局，全球汽车MCU市场长期处于龙头企业垄断格局，瑞萨电子、恩智浦、微芯科技、英飞凌、意法半导体、德州仪器等六家企业的市占率超过90%。
尽管中国汽车产销总量已经连续15年稳居全球第一，新能源汽车产销量连续9年位居全球第一，但在车规级 MCU领域长期以来仍严重依赖进口。据 IC Insights数据显示，2021年，我国车规级MCU自给率不足5%，市场长期被外资品牌占据。
而在需求侧，中国汽车市场约占全球份额的30%，对车规级MCU的需求量正呈快速增长趋势，根据Omdia数据显示，国内车规级MCU市场规模有望从2022年的25.9亿美元增长至2026年的36.5亿美元，年复合增速达8.92%，大幅高于5.8%的全球MCU行业整体增速。
再加上近年来在行业经历缺芯、贸易摩擦频繁等背景下，国内汽车主机厂及Tier1厂商逐渐意识到芯片自主、安全、可控的重要性，又结合国家产业政策的大力扶持以及汽车芯片国产化的逐步推进，下游企业逐步加大了对国内MCU产品的采购，尝试构建更合理的汽车芯片供应链体系，为国内车规级MCU厂商带来全新的客户导入和市场拓展机遇。
在此契机下，国内MCU企业快速成长，技术实力不断取得突破。一方面有兆易创新、国芯科技、比亚迪半导体等厂商通过相对成熟的消费级和工业级MCU技术基础向车规级MCU迈进，另外一方面也有从成立之初就瞄准车规级MCU产品的芯片厂商，如芯驰科技等。
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