OpenAI 正积极推进其自研AI芯片计划，以减少对英伟达芯片的依赖。该公司计划在未来几个月内完成首款自研AI芯片的设计，并在今年上半年交由台积电进行流片。OpenAI始终将自研芯片视为与芯片供应商谈判的筹码。
OpenAI 正朝着其 2026 年在台积电实现量产的目标迈进。这一举措标志着 OpenAI 在硬件领域的重大突破，同时也可能对全球 AI 芯片市场格局产生深远影响。
OpenAI 与博通和台积电合作开发首款芯片据报道，OpenAI 正在与博通以及台积电合作，打造首款支持人工智能系统的内部芯片，同时增加对AMD芯片的需求，以满足其不断增长的基础设施需求。
ChatGPT背后的快速发展公司OpenAI已经研究了多种方案，以实现芯片供应多元化并降低成本。OpenAI 考虑内部生产所有产品，并为一项昂贵的计划筹集资金，该计划旨在建立一个被称为“代工厂”的芯片制造工厂网络。
据消息人士透露，由于建立网络所需的成本和时间，该公司目前已放弃雄心勃勃的代工计划，转而计划专注于内部芯片设计工作。由于无权讨论私人事务，这些消息人士要求匿名。
该公司的战略首次在此详述，突显了这家硅谷初创公司如何利用行业合作伙伴关系以及内外部方法的组合来确保芯片供应并管理成本。作为芯片的最大买家之一，OpenAI决定在开发其定制芯片的同时从各种芯片制造商那里采购，这可能会对科技行业产生更广泛的影响。
定制芯片有望在2025年上半年流片OpenAI正在试图减少对英伟达及其GPU的依赖，其第一步是设计自己的定制AI芯片。据报道，OpenAI正在完成芯片设计，预计将在几个月内完成。如果这一过程中没有太多阻碍，OpenAI有望在2025年上半年将其自研芯片送往台积电进行流片。
流片过程需要6个月才能完成，且将花费数千万美元，除非OpenAI 为加快制造支付更多费用。而且没有人能保证硅片在第一次流片时就能正常工作，如果出现问题，需要找出问题并重复流片步骤。
如果最初的流片顺利进行，OpenAI将能够量产其首款内部AI芯片，并可能在今年晚些时候测试Nvidia芯片的替代品。
此前有报道称，OpenAI计划利用台积电的A16 Angstrom工艺为其Sora视频生成器提供支持，但尚未确认这是否是将在未来几个月内完成设计的同一款AI芯片，还是一个不同的自研解决方案。目前，这一项目的团队成员已增加到40人，博通正在协助OpenAI 的芯片设计工作。
OpenAI的定制AI芯片尚未命名，但其功能将围绕训练和运行人工智能模型展开。最初，这款芯片的能力将承担有限的角色，具体取决于OpenAI未来计划部署多少芯片单元。有消息称，如果一切按计划进行，预计从2026年开始量产，台积电将利用其3 纳米工艺技术制造该芯片，并采用与英伟达AI GPU所使用的相同的systolic array（一种用于矩阵计算的架构）架构，搭配高带宽存储器（HBM）。
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