AI，离不开什么？

是算力。

自ChatGPT推出后，国内外各科技大厂，均展开了对AI大模型的角逐。而AI大模型的发展，离不开以巨量的数据与算力作为支撑，进行训练与推导过程。

想要提升算力，就得对芯片的计算、存储能力，提出更高要求。

而在过去20年中，硬件的峰值计算能力提高了数万倍，内存/硬件的互联带宽只提高了30倍，存储器性能要落后于处理器，其搬运指令、数据的时间，要明显久于运算处理时间。

但伴随AI发展，对算力需求持续增大，存储器性能的提高被提上日程。

此种情形下，HBM应运而生。

简单说一下，HBM是高带宽内存，归属于DRAM存储芯片。

DRAM为易失性存储芯片，优点是读写速度快、延迟低，缺点是断电后数据就会丢失，因此常用于运行内存系统。根据应用领域，大致分为图形DDR、移动DDR、标准DDR三类，HBM就是图形DDR的一种。

与传统DRAM芯片不同，HBM芯片使用堆叠内存技术。

这种3D堆叠技术，可以让芯片在垂直方向上连接，从而大大增加了单位面积内的存储密度和带宽，令传输速率、效率显著增加，目前已成为AI加速卡（GPU、TPU）的搭载标配。

所以，HBM芯片对AI技术的发展至关重要，令其成为各芯片巨头布局的方向。

那么，HBM市场竞争格局如何呢？

由于HBM芯片性能优越，对生产技术、资金规模都有着极高要求。

因此，全球能量产HBM芯片的公司，只有SK海力士、三星、美光这三家。海力士的市场份额最高，2023年已经过半达到53%，三星跟美光分别为38%、9%。

当然，它的市场规模也在不断扩大，2023年为43.5亿美元，预计2024年可增至183亿美元，实现三倍增速，产业链相关公司，也可在行业增长中享受成长红利。

生产HBM芯片，离不开这两种能力：

一是DRAM存储芯片的生产能力，二是先进封装工艺，也就是说，HBM市场规模扩大后，上游的芯片制造厂与晶圆封装厂，会最先受益。

提到先进封装，就不得不提长电科技：

作为国内领先的集成电路封测厂商，公司实力相当过硬。

1.市场份额第一。

较高的市场占有率，本身就是公司综合实力过硬的证明。

据统计，2023年长电科技在封测市场以10.27%的市占率排名全球第三，仅次于日月光（25.87%）、安靠（14.09%）；排名国内第一，高于通富微电、南茂科技、华天科技。

2.技术实力过硬。

能成为国内第一大封测龙头，公司技术实力也不必说。

目前，长电科技拥有 2.5D/3D 封装、晶圆级封装、系统级封装（SiP）技术，覆盖DRAM、Flash等多种存储芯片产品，同时具备16层NAND flash堆叠、Hybrid异型堆叠芯片的封测能力，技术实力业内领先。

这也跟公司对研发的重视有关，2019-2023年，公司研发费用从9.68亿元增至14.39亿元，整体来看高于可比公司通富微电、华天科技。

另外，公司发布公告，将收购晟碟半导体80%的股权，扩大在存储芯片领域的布局。

晟碟半导体是西部数据的子公司，西部数据是全球市占率第四的NAND Flash厂商，长电科技对这家公司进行收购，能进一步增强公司实力。

凭借市场份额、技术布局上的优势，公司的盈利能力表现也不错。

即使在半导体下行周期、消费电子市场需求疲软的情况之下，2023年公司毛利率依然稳定在13.65%，与之前相比波动不算太大，反观另外两个公司的表现，就要差强人意一些。

2023年通富微电毛利率在11.67%、华天科技只有8.91%。

与毛利率的情况相似，公司业绩的整体波动，相对来说也比较稳定。

2024年前三季度，实现营收249.8亿，同比增加22.26%，实现净利润10.76亿元，同比增加10.55%，跟其他公司相比业绩韧性要强一些。

虽然2023年长电科技营收、净利润增速为-12.15%、-54.48%，其实属于正常现象。要知道，同期通富微电净利润增速为-66.24%，业绩变化幅度更大。

值得一提的是，2023年公司海外市场营收占比为78.38%，海外市场的顺利开拓，从侧面说明了长电科技竞争优势的明显。

从当下看，不难发现，长电科技的业绩与基本面，都已进入回暖通道。

那么，长远来看，公司日后成长性如何呢？

一、AI算力需求激增，带动上游封测需求。

据统计，2024-2027年全球AI服务器出货量将从194.2万台增至320.6万台。

AI及HPC高算力芯片的需求快速增长，带动全球先进封装行业快速发展，2022-2028年市场规模从468亿美元增至785.5亿美元。

同时，其市场占比也将从2022年的47%增加至2028年的55%，公司作为全球第三大封装厂，有望直接受益。

二、汽车芯片用量增加，打开又一成长空间。

新能源车销量提高，带动汽车芯片用量增加，从而拉动了封装测试需求。

2023年，国内新能源汽车销售946万辆，增速达到37.9%，电动化仍在持续渗透。相较于传统燃油车5百-6百个的芯片搭载量，新能源汽车搭载数量可达1千-2千个，实现大幅提升。

后面随着智驾渗透率上升、汽车网联化的发展，预计2020-2025年，汽车市场规模可从659亿增至1260亿。

公司在汽车电子环节技术成熟，对车载MCU的主流封装方式均有布局，产品已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS和功率器件等领域，伴随汽车芯片市场规模的扩大，对应产品收入有望提高。

所以，总的来看。

不论是市场份额、还是封装技术布局，长电科技均具备明显优势。未来随着AI算力的需求增长、汽车芯片装载率提高，带动先进封装市场需求扩大，公司成长空间也将进一步提升。

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