到处都在说房价，很多人抱怨房价太高了买不起怎么办好迷茫......其实中国人有几个是真没房住的？相对于房价来说房租便宜得
基于两步刻蚀工艺的锥形 TSV 制备方法田苗，刘民，林子涵，付学成，程秀兰，吴林晟(上海交通大学 a.电子信息与电气工程
A、内涵封装——Package，使用要求的材料，将设计电路按照特定的输入输出端进行安装、连接、固定、灌封、标识的工艺技术
悬空打线工艺在 MEMS 芯片固定中的应用分析张晋雷（华芯拓远（天津）科技有限公司）摘要：为解决 MEMS 加速度传感器
基于有限元模型的IC 卡芯片受力分析研究吴彩峰 王修垒 谢立松北京中电华大电子设计有限责任公司，射频识别芯片检测技术北京
引线键合在温度循环下的键合强度衰减研究熊化兵,李金龙,胡 琼,赵光辉,张文烽,谈侃侃(中国电子科技集团公司)摘要:研究了
佛性的人不适合干质量经理，干质量经理的人颜颜觉得一定要狠，当然这个’狠‘ 要用到适当的时候。接着聊聊，佛性的人为啥不适合
最近有小伙伴提问，问CPK怎么计算？结果等于多少比较好？针对这两个疑问，今天给大家分享一下如何计算CPK的方法。在计算C
01晶圆键合发展背景在摩尔定律的引导下，集成电路行业一直高速发展，晶体管特征尺寸已经从90nm向7nm迈进。然而，由于随
金丝在镀银铜支架上的键合性能研究肖雨辰 吴保安 唐会毅 栾佰峰 谭骁洪 杨晓玲 蔡欣男 谢勇孙玲 李凤（重庆材料研究院有
在碳化硅产业链中，衬底部分占据主要价值份额，其在碳化硅器件总成本中的比重可达近50%。相较而言，在硅基半导体器件的成本结
气密性封装电子产品堵漏新工艺探究李瑶，袁飞，周晓冬，潘舟，吴雪峰（武汉环达电子科技有限公司）摘要：现今常用的气密性封装工
成熟的POP（Package on Package，叠层封装技术/堆叠封装技术）FOWLP 推进时间轴fowlp封装技术
摘要随着新一代信息装备内部SiP集成密度不断提升，传统的平面混合集成技术已接近极限，芯片三维 集成技术必将成为未来SiP
耐高过载LTCC一体化LCC封装的研制何中伟 李杰 周冬莲 贺彪 卢道万（北方通用电子集团有限公司微电子部）摘要：通过封
金丝楔形键合强度的影响规律分析高依然 刘森 魏威 王冠 方志浩 韩健睿 刘亚泽（华北光电技术研究所）摘要：金丝楔形键合是
PART 01Cpk制程能力指数的定义Cpk制程能力指数，是Complex Process Capabilityinde
影响平行缝焊效果的各工艺参数的分析郭建波 孙寅虎 苏新越（天水七四九电子有限公司）摘要：平行缝焊是对集成电路管壳进行气密
微电子模块气密性封焊技术发展及应用皋利利，包晓云，顾网平，茹 莉（ 上海无线电设备研究所）摘要：对微电子模块气密性封焊技
签名：感谢大家的关注
